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| Ultra C新款设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物；最大限度地减少了边缘污染对后续工艺步骤的影响，提高了芯片制造的良率，同时整合背面晶圆清洗的功能。 |
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| 盛美半导体 |
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| 新品光刻机具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。 |
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| 上海微电子 |
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| EPROFILE 300FD测量系统是国内首台12寸独立式光学线宽测量机台 (OCD) ，主要用于45nm以下尤其是28nm平面CMOS工艺的量测，并可以延伸支持上述先进工艺节点的快速线宽测量，拥有多项IP核心零部件。 |
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| 上海精测 |
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| Nikal™ BP BAF Ni电镀镍是Nikal™ BP电镀化学品系列新品，它不含硼酸，可生产用于晶圆电镀的低孔隙率镍镀层，适合需要低应力镍、可焊接性、UBM阻隔层和凸块电镀的半导体晶圆应用。 |
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| 杜邦电子与工业事业部 |
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| 新型SmartMatrix 3000XP探针卡允许DRAM制造商利用FormFactor专有的测试信号资源增强技术（ATRE）和MEMS探针技术，在单个接触测试中测试3000或更多个裸片。新突破的技术比并行测试裸片的数量多1000个左右，且将每个裸片的测试成本降低25%以上。 |
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| FormFactor，Inc |
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| PROVision® 3E系统基于全新的图形化控制战略，通过将纳米级分辨率、高速和穿透成像合而为一，可提供数百万个数据点，满足最先进芯片设计的图形化需求，包括3纳米晶圆代工逻辑芯片、全环绕栅极晶体管以及下一代 DRAM和3D NAND。 |
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| 应用材料 |
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| PICO® XP压电喷射系统拥有独特的自调节校准功能，能精确控制撞针行程的变化，以便在不同胶阀之间及维护后保持相同的微量点胶可重复性，且不受温度变化等外部因素的影响。 |
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| Nordson EFD |
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| 基于微软Azure的EDA平台，可解决传统仿真高度依赖于IT基础架构 (HPC)的问题，正因为HPC需求时常波动很大和不可预测，因此需要创建IT基础设施以满足峰值需求。 |
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| 芯和半导体 |
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| TR3000i具备先进的的三维检测技术，可检测WETQFN, SiP，盖间隙，Die微裂痕，内裂纹，侧面露铜等许多检测。通过这些先进视觉检测技术，TR3000i可以处理目前市场上广泛复杂的三维、二维和五侧视觉检测需求。 |
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| 伟特 |
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| Vitralit® UV 7030是一款用于塑料粘接的新型胶粘剂，已通过USP VI级生物相容性标准认证，适用于医疗设备组装应用；材料具有高断裂延伸率、对难粘塑料粘接力表现优异，以及在紫外光下快速固化的特点。 |
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| Panacol |
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