如果您不能正常查阅邮件内容，请点击 2021年11第一期快讯 免费订阅 » 新闻 » CHIPChina：半导体测试大变局中的机遇与创新 10月13日，第七届在线晶芯研讨会（CHIPChina Webinar）召开，会议邀请了中科院沈阳自动化所的研究员苏全民博士... 华中科大领衔喜获2020年度国家科学技术奖 北京，2020年度国家科学技术奖励大会。华中科技大学机械学院刘胜教授团队领衔完成的项目“高密度高可靠电子封装... CHIPChina：SiP微组装产业突围与创新高峰 II 10月20日，NEPCON ASIA亚洲电子展携手CHIP China晶芯研讨会共同举办“SiP微组装产业突围与创新高峰论坛”... 晶圆测试正在被推向新的极限 半导体测试过程中一个至关重要的部分是使用探针卡进行晶圆测试。探针卡属于检测耗材，是进行测试时所需的电连接... GRL联手罗德与施瓦茨建立德国高速数字一致性测试实验室 GRL宣布位于德国卡尔斯鲁厄的新实验室正式开幕，技术中心的科研方向主要为了满足欧洲汽车、医疗和工业自动化... 杜邦和北京科华宣布展开光刻胶材料战略合作 11月9日，杜邦电子与工业事业部和北京科华微宣布一项合作计划，为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料... 中国大学生微纳传感技术与智能应用大赛落幕 10月24日，2021"明石杯"第二届微纳传感技术与智能应用赛总决赛圆满落幕。该赛事由中国机械工程学会主办，共收到来自中国102所高校377个团队报名参赛。 台积电推出基于5nm节点的性能增强型N4P工艺 TSMC推出N4P工艺，以5nm制程节点为基础，以性能为重点的增强型工艺。凭借N5、N4、N3和最新的N4P，用户在产品的性能、面积、成本和功耗等多方面... 华灿拟与华实产研投设先进半导体研究院 10月29日，华灿光电宣布计划与"华实产研"各出资1.5亿元投资设立“先进半导体研究院”，经营范围包括半导体材料、半导体器件、电子材料、电子器件、LED照明... 合肥露笑半导体100亿碳化硅项目再获新投资 10月31日，露笑科技公告称拟对合肥露笑半导体增资5.1亿元，为此露笑科技持股将增至50.98%。据悉，合肥露笑主要负责露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）... 中环股份发布3Q21财报，半导体硅片产能提升 截至三季度末，半导体方面产能8英寸65万片/月，12英寸10万片/月；预计2021年末实现8英寸产能75万片/月，12英寸17万片/月。 东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片 11月1日，东芝开发出了稳定控制用于供电等的新一代“功率半导体”的技术，能抑制噪声发生的IC芯片，经计算确认与此前技术相比能将电力损耗减少25％。 美国要求跨国半导体厂商提供供应链资料 9月25日美政府以“稳定芯片供应链”为名要求跨国半导体企业在45天内交出公司的库存、订单和销售账簿，11月8日是最后期限；厂商表示不会泄漏敏感信息。 大基金二期斥资15亿入局北方华创 11月2日，安森美宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTAT的收购。此收购增强安森美确保和增加SiC供应的能力。此举明显是在SiC产业链的布局。 安森美完成收购GTAT 11月2日，安森美宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTAT的收购。此收购增强安森美确保和增加SiC供应的能力。此举明显是在SiC产业链的布局。 西门子与台积电深化合作，攀登设计工具认证高峰 近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电... Imagination 推出先进的光线追踪图形处理器（GPU） 11 月 4 日，Imagination Technologies 宣布推出旗舰款图形处理器（GPU）知识产权（IP）产品IMG CXT，同时其PowerVR Photon光线追踪架构也随该IP首次亮相。 Amkor宣布越南新建SiP封测厂 安靠科技Amkor计划在越南北宁省建造一座新的智能化封测工厂，第一阶段将专注于先进的系统级封装（SiP）封装和测试解决方案，该阶段投资预估约2.5亿美元。 华东理工联合华虹等开设集成电路材料系 11月6日，华东理工大学联合华谊集团、华虹集团、上海集成电路材料研究院共建集成电路材料系。作为我国“双一流”学科建设高校，以及我国集成电路关键材料上... 业界首个完整HBM3解决方案，加速多裸晶芯片设计 新思科技推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP。HBM3技术可帮助开发者满足高性能计算、AI和图形... 华海清科：12吋超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸（300mm）超精密晶圆减薄机——Versatile-GP300正式进入集成电路大生产线。据了解，该机器已经到达某IC龙头企业的厂房中。 应用材料：电子束量测系统PROVision 3E 10月18日，应用材料发布其独特的电子束量测系统。该系统为基于大规模器件上量测、跨晶圆量测和穿透量测的图形化控制启用了全新的战略。 SRII量产型ALD设备Beneq Transform系列助力Ga... 思锐智能量产型ALD沉积设备Beneq Transform™系列，为高端应用提供卓越的沉积镀膜生产效率，以及传统工艺无法企及的镀膜均匀性、纳米级膜厚精准控制等优势。 国产芯片宣布突破包围 CPU的复杂度非常高，目前世界上只有英特尔、AMD等少数企业可以自行生产。目前我们国内拥有好几家对CPU进行攻关的企业.. 富士胶片光刻胶项目投资700亿日元 富士胶片将在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资700亿日元(6.37亿美元)，以应对5G和人工智能全球芯片需求激增的需求。 退订邮件 | 服务条款 | 隐私声明 Copyright© 2021: 《半导体芯科技》; All Rights Reserved.

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