如果您不能正常查阅邮件内容，请点击这里。 2021年7月第一期快讯 免费订阅 » 新闻 » 普发真空助力CMS半导体应用 集成电路的生产过程，许多关键的工艺步骤都是基于真空技术的。为了检测并去除空气分子污染物，普发真空提供包括APA 302 S、APA 302 LD、ADPC 302和AMPC的量测设备以及APR 4300解决方案。 先进封装弥补制程工艺，三星和台积电正面PK 在7nm、6nm、5nm，以及即将量产的4nm和3nm制程技术日臻成熟的情况下，晶圆代工厂在产能、封装等方面进入全面战争状态，且竞争越来越激烈。 工信部拟组建汽车半导体推广应用工作组 7月16日讯，工信部声称：为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，将组建了汽车半导体推广应用工作组，意在推动提升汽车芯片的供给能力。 中国移动成立独立芯片公司 中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。 芯和携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式 7月6日，芯和半导体与罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系，更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战。 紫光展锐上半年5G 手机业务暴增14.58%倍 紫光展锐披露：2021年1-6月收入同比增长 240%，消费电子业务销售收入同比增长233%，其中，5G手机业务销量收入同比增长1458%。 工业电子业务销售收入同比增长153%。 八亿时空拟16.80亿元投建电子材料基地项目 八亿时空发布公告，拟使用超募资金投资建设“浙江上虞电子材料基地项目”。 浙江上虞电子材料基地项目预计总投资约16.80亿元，其中拟使用超募资金（含利息）4.70亿元，不足部分由公司以自有资金或自筹资金补足。 北京大学成立集成电路学院 7月15日，北京大学成立集成电路学院，以“多学科交叉、产教融合、注重实践”为办学特色，着力集成微纳电子、电子设计自动化、集成电路设计、集成电路制造、集成微纳系统五个重点方向。 台积电将于本季开始试产4nm 台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。此前有消息称，高通和苹果都已瞄准了台积电4nm工艺，用于生产下一代旗舰处理器。 上海新阳自研KrF厚膜光刻胶产品通过客户认证 上海新阳光刻胶产品取得首笔订单，标志着“KrF（248nm）厚膜光刻胶产品的开发和产业化” 取得了成功。光刻机设备的陆续到位，有助于加速推动公司在光刻技术的全产业链布局及开拓。 华米自研芯片的功耗降低近1倍 华米科技在今年Next Beat技术大会上正式发布华米新一代自研芯片黄山2S。这是首款采用双核RISC-V架构的可穿戴人工智能处理器，运算效能同比提升了18%。 奥力威与清华合作开发新能源汽车MEMS... 江苏奥力威传感高科股份有限公司与清华大学研发团队合作建设汽车传感器智能化生产线前期工作快速推进，将开发可应用于新能源汽车领域的MEMS（微机电系统）压力传感器。 天数智芯首款7纳米GPGPU芯片已量产 天数智芯在2021世界人工智能大会期间展出了国内首款7纳米GPGPU云端训练芯片BI及产品卡。7纳米云端训练芯片BI已进入量产阶段，即将进入规模化商用环节。 西门子EDA如何破解先进制程最新挑战 先进制程继续向前发展存在着诸多挑战，采用先进制程，Fabless客户可以在PPA方面获取巨大收益，然而单片晶圆成本大幅度提高… 英特尔试图收购GF：斥资300亿美元 Intel正考虑以300亿美元收购AMD前合作伙伴GlobalFoundries，与NVIDIA收购ARM相比不涉及垄断，Intel收购GF可能会顺利很多。 第六届国际碳材料大会暨产业展览会（碳化硅论坛） 2021年11月18-20日，上海跨国采购会展中心。随着下游新能源汽车、充电桩、光伏、5G基站等领域的爆发，引爆了对第三代半导体即碳化硅材料衬底、外延与器件方面的巨大市场需求，国内众多企业纷纷通过加强技术研发与资本投入布局碳化硅产业 退订邮件 | 隐私声明 Copyright© 2021: 《半导体芯科技》; All Rights Reserved.

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