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| 最新介电质刻蚀技术Vantex™，专为智能化的刻蚀平台Sense.i™所设计的，该设计将为目前和下一代NAND和DRAM存储设备提供更高的性能和更大的可延展性。3D存储设备通常被应用于例如智能手机、显卡和固态存储驱动等。 |
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| 泛林集团 |
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| XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案，支持8及12吋晶圆的键合平台可以通过多种工艺模块的配置，在一台设备中完成涂覆粘接层、剥离层以及临时键合，同时实现低成本和最大化的工艺灵活性。 |
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| SUSS MicroTec |
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| 全新Dragonfly® G3蜻蜓检测平台包括一个新设计的亚微米分辨率的光学系统，大大提高了在亮场、暗场或Clearfind®照明模式下的二维缺陷检测能力；满足先进封装和专业器件制造商最先进的2D和3D检测灵敏度要求。 |
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| Onto Innovation |
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| A53 MET万能工业显微系统，具备超大视野明视场、暗视场、高反差、偏振光、微分干涉观察方式；具有巧妙的模块化设计以满足4/6/8/12英寸晶圆拓展和大面积的液晶面板检查。PA53 MET具备3D超景深融合功能... |
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| MOTIC |
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| PYS 3228/3428探测器包括两个内置的红外滤光片，其中一个具有9.127µm的透过率，可检测氟利昂R32在此波长吸收带的IR能量，另一个滤光片以3.95 µm的红外能量作为参考点。用于检测制冷剂氟利昂R32是否存在。 |
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| Excelitas Technologies® Corp |
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| 用于磁性传感器建构的工业级选择性激光退火系统—microVEGA xMR，整合高度灵活的高通量工具配置和动态光斑与可变激光能量，可兼容巨磁阻 GMR和隧道磁阻TMR传感器，并能轻松调整磁性方位、传感器位置... |
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| 3D-Micromac AG |
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| CELLESTA系列产品广泛用于半导体制程中清洗硅晶圆片，包括小尺寸芯片、复杂的逻辑芯片和PC或NB使用的存储器DRAM。CELLESTA SCD在批量型CELLESTA平台上集成了一个专用的干燥腔体。 |
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| 东京电子（TEL） |
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| EVG320 D2W是一个高度灵活且独立运行的模块化平台，具有通用的硬件/软件接口，可与第三方芯片键合系统实现无缝集成；另外系统还集成了EVG先进的清洗技术和等离子活化技术、芯片对准验证等。 |
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| EV Group |
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| 应用于填充3D硅通孔（TSV）的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d，基于ACM电镀设备的平台，为高深宽比（H.A.R）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。为此设备采用了一体化预湿步骤。 |
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| 盛美半导体 |
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| 新的Surfscan SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统具有灵敏度和生产能力方面的进步，并引入了基于机器学习的缺陷分类方式，可以应对更广泛的薄膜和基材类型，捕获和识别更大范围的缺陷类型。 |
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| KLA Corporation |
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| DELO-DUOPOX TC8686是一种适用于混动车辆电池的结构粘合剂 ，它兼具导热性与阻燃性，是一款专为高量产而设计的粘合剂。有汽车供货商已逐步使用该产品。 |
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| DELO |
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| CW-232是一款高活性松香型含芯焊锡线，通过提供更强的润湿力达成更高的产能，从而满足机器人和激光焊接应用的苛刻要求。CW-232在手焊应用中同样表现出色。 |
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| 铟泰公司 |
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| mWL.cs晶圆箱装载机是独立的全自动系统，mWL.cs完成晶圆在晶圆箱和晶圆盒之间的转移，可帮助一体化设备制造商(IDM)增大产能，并改善高产量的过程可追溯性。进行蒸发沉积流程时，所用工具一般会借助球形载体和圆环，以实现质量统一和减少缺陷的目标。 |
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| mechatronic systemtechnik |
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| 基于1α(1-alpha) 节点的DRAM产品，采用目前世界上最为先进的 DRAM制程技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。美光计划于2021年将1α节点全面导入其 DRAM 产品线，从而更好地支持广泛的 DRAM 应用领域——为包括移动设备和智... |
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| Micron Technology Inc |
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