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ChipChina:先进封装正挑起集成电路发展的重担
半导体制造业犹如两架奔向不同方向的马车。一条是遵循摩尔定律走先进工艺路线,以CPU、逻辑、存储...
原Intel高管加入中国芯片IP初创公司
先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉宣布任命安华(Anwar Awad)先生担任芯耀辉全球总裁,全面负责技术和产...
ASML发布2020年财报及业务分析
ASML 2020年实现净销售额140亿欧元,净利润36亿;主要受益于DUV出货和系统升级收入。Q4交付了9台EUV系统,另8台EUV系统订单已确认。基于强劲的逻辑...
BlackBerry携手百度深化合作自动驾驶技术
BlackBerry将进一步深化与合作伙伴百度的战略协作,百度的高精地图将搭载QNX® Neutrino®实时...
工信部:5G终端连接数超过2亿户,新开5G...
工信部表示,将持续深化5G网络建设部署,2021年计划新建5G基站60万个,在实现地级以上城市深度覆盖的基础上,加速向有条件的县镇延伸。在应用创新方面...
敏芯股份拟0.9亿元参与设立MEMS投资中心
敏芯股份与其他三家投资机构签署协议,拟共同投资设立产业投资基金、建立“MEMS投资中心”。该MEMS投资中心认缴出资总额为人民币2.99亿元,敏芯股份认...
美光携手联想、联宝科技成立联合实验室
美光科技宣布携手联想及联宝科技成立联合实验室。这种独特的三方合作模式将加快美光的 DRAM和NAND前沿创新技术(例如GDDR6、LPDDR5、DDR5和...
大众汽车或就芯片短缺向博世及大陆集团索赔
大众汽车正与主要供应商罗伯特·博世公司以及大陆集团进行谈判,或就半导体短缺而造成的损失索偿。由于汽车微芯片出现供应短缺,大众汽车被迫削减沃尔..
龙芯中科拟在科创板上市
龙芯中科拟于上交所科创板上市,目前龙芯中科共完成六轮融资。龙芯课题组成立之初,着眼于解决国...
美光DDR5实现数据中心性能的进一步提升
美光科技宣布采用1z 纳米先进制程的DDR5寄存型DIMM已开始出样。DDR5是迄今为止技术上最为先进的DRAM,其内存性能提升至少85%,DDR5使内存密度...
铟泰:新型快速润湿、低喷溅含芯焊锡线
铟泰公司推出配方独特的CW-232高活性松香型含芯焊锡线,兼具卓越的润湿速度和铺展性以及极低的喷溅...
安森美为RSL10提供Quuppa​智能定位系统
安森美半导体宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™),RSL10是业...
 
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