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ABI公司的研究表明，截至2024年，具备设备端AI推理能力的设备比例预计将达到60%。莱迪思FPGA和软件解决方案能够帮助设计人员使用现有的芯片加速实现面向未来的模型。本文将探索莱迪思...
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近日，安谋科技与此芯科技宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力...
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5G通信技术的快速发展，真正意义上搭建起了万物互联的桥梁。根据GSMA预测，2020年全球IoT市场规模为2480亿美元，为了更精准的满足IoT终端需求，豪威集团针对不同应用场景先后推出了型号...
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意法半导体推出了 L9918 车规交流发电机稳压器，以更强的功能确保 12V 汽车电气系统稳定。该稳压器内置一个MOSFET和一个续流二极管，MOSFET提供交流发电机励磁电流，当励磁关闭时，续流...
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近日，美国国家航空航天局（NASA）宣布基于RISC-V架构打造下一代高性能航天计算芯片的消息瞬间出圈，一时将RISC-V再次推向聚光灯下。事实上，在上天之前，基于自身低功耗、低成本、灵活...
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近日，领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原）宣布推出可定制的一站式VeriHealthTM大健康芯片设计平台。该平台基于芯原自有的低功耗...
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作为立足中国、服务全球的高端芯片设计公司，瀚博半导体参加2022世界人工智能大会，并同期举办“用‘芯’赋能 虚实无界——人工智能大芯片产业落地论坛”。会上，瀚博半导体创始人兼CEO钱军...
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近日，上海复旦微电子集团股份有限公司宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片，具备超可靠、快速数据写入和读取功能，可有效提升标签盘点成功率，显著拓展...
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