|
| |
 |
| |
|
| ACM为其不断发展的300mm Ultra Fn立式炉干法工艺设备产品系列，增加了以下半导体制造工艺：非掺杂的多晶硅沉积、掺杂的多晶硅沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火。 |
 |
|
| 盛美半导体 |
|
| |
 |
|
|
|
|
| 首款自有品牌4Gb DDR4产品GDQ2BFAA系列采用先进工艺制程，符合JEDEC标准，读写速率为2666Mbps，最高可达2933Mbps ，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化... |
 |
|
| 兆易创新 |
|
| |
|
|
|
|
| |
|
| Veloce™硬件辅助验证系统，可以快速验证高度复杂的下一代IC设计；系统将一流的虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术融于一身，为应用硬件辅助验证的新方法奠定了坚实基础。 |
 |
|
| 西门子 |
|
| |
|
|
|
|
|
| 睿感全新的开发工具套件，包括通用或专用微控制器板及评估软件，可加速其最新AS6031和AS6040超声波流量传感器（UFC）在公用事业仪表及其它领域的应用开发。新的开发... |
 |
|
| ScioSense |
|
| |
|
|
|
|
| |
|
| talos工程分选机是一款可靠且易于使用的分选系统，适用于半导体测试应用，其核心是其先进的主动式温控系统（ATC），方便制造商们实施多个温度测试循环，实现高温精度控制。 |
 |
|
| esmo Group |
|
| |
|
|
|
|
|
| AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的联网设备开发。AT25EU系列专注于实现最低的功耗和最快的运行速度，从而实现最低的能耗。与现有的SPI NOR Flash... |
 |
|
| Dialog |
|
| |
|
|
|
|
| |
|
| 新一代 FastSPICE电路仿真器Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模SoC设计，与其他 FastSPICE 仿真器相比，其可扩展的创新型 FastSPICE 架构为客户提供了高达 3 倍的性能，且具有同等或更好的精确度。 |
 |
|
| Cadence |
|
| |
|
|
|
|
|
| MVP 030-3 C DC是一款新型耐腐蚀性气体的真空泵，完全无油运行，隔膜泵配备了气镇阀，具有良好的化学品和冷凝液耐受性，并因采用特殊材质，其强韧的耐用坚固性也更适用于更多工艺。新型隔膜泵三大亮点，低噪、质轻、节能。第一，它在... |
 |
|
| 普发真空 |
|
| |
|
|
|
|
| |
|
| 天玑900基于台积电6nm工艺，采用8核CPU设计，4核GPU，集成了联发科第三代APU，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、存储规格和 120Hz 的 FHD+ 超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予... |
 |
|
| MediaTek |
|
| |
|
|
|
|
|
| 新一代自主指令系统架构龙芯架构已经通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估，支持该架构的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功，其完整操作系统也已在3A5000计算机上稳定运行。龙芯中科指令集的开发成功... |
 |
|
| 龙芯中科 |
|
| |
|
|
|
|
| |
|
| 用作车载摄像头的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以及车规级Raw Sensor SC100AT，随着ADAS与AI应用崛起在智能汽车中的地位越来越重要。 |
 |
|
| 思特威 |
|
| |
|
|
|
|
|
| STi2 系列基于GaN功率器件和驱动和保护电路，满足市场对特殊用途专用芯片的需求；STi2GaN解决方案采用新型无引线封装技术，提高了芯片的稳定性、可靠性和性能。STi2GaN延续了ST... |
 |
|
| 意法半导体 |
|
| |
|
|
|
|
| |
|
| 全新Draco™硬掩模材料与Sym3® Y刻蚀系统协同优化，以加速DRAM电容器微缩；首创的低k介电材料Black Diamond®以克服逻辑节点中的互连微缩挑战；高k金属栅极晶体管现已被引入先进的DRAM设计；三种方案可加速改善芯片的PPACt。 |
 |
|
| 应用材料 |
|
| |
|
|
|
|
|
| CR-M8是微型紧凑天线测量系统系列的新品，能对8英寸最大静区直径内的微波和毫米波天线进行经济高效的测试，尤其适用于天线测量以及在高达110 GHz高频下运行的小型设备的射频特征。MVG的CR-M8微型紧凑天线测量系统经特别设计，旨... |
 |
|
| MVG |
|
| |
|
|
|
|
| |
|
| 新的模块支持新的Compute Express Link（CXL）互连标准，模块集成了DDR5内存，可极大扩展服务器系统的内存容量和带宽至TB级，减少由内存缓存引起的系统延迟，并允许服务器系统加速器AI、机器学习和HPC工作负载。 |
 |
|
| 三星电子 |
|
| |
|
|
|
|
|
| Milan-XCPU为数据中心使用而设计的，据传它是为重度依赖带宽的客户而设计的，具有很大的计算能力；CPU使用Genesis-IO芯片为连接提供支持，这是基于EPYCZen3处理器发展出来的I/O芯片。可能会在AMD在2021年Computex... |
 |
|
| AMD |
|
| |
|
|
|
|
| |
|
| Copyright© 2021: 《半导体芯科技》; All Rights Reserved. |
|
