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Mentor与三星合作,提高产品良率并简化存储...
Mentor宣布与三星Foundry合作开发一款新的参考设计套件SF-DSK,采用了Mentor业界领先的Tessent™ Memory BIST软件技术,旨在帮助双方共同客户...
英特尔7nm研发延期,CTO免职
英特尔公布了其第二季财报,其中7nm芯片的研发进度延期6个月左右;为此英特尔技术总监Murthy Renduchintala将于8月3日离职,目的是“加快产品...
台积电拿下英特尔6nm订单
据报道,英特尔已与台积电达成协议,明年开始采用台积电7nm优化版本的6nm制程量产处理器和图形芯片。英特尔预订了台积电明年18万片6nm产能。
软银预出售ARM,英伟达有意接盘
为改善过去几个季度每况愈下的财务状况,软银正寻求出售旗下ARM公司(2016年收购)。据报道,软银与苹果进行了接触但苹果未做正面回复;英伟达似乎对此项...
联发科发布天玑720 八核7nm工艺
天玑系列在5G时代逐渐进入了主流选择,最近新款7nm制程的天玑720也被华为、小米、OPPO等主流手机厂商...
KLA突破性电子束缺陷检测系统eSL10™
7月20日,寒武纪正式登陆科创板,开盘大涨288%,市值一度冲上千亿,收于每股212.4元,涨幅达229.86%。寒武纪是...
应用材料解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈
应用材料宣布推出最新的选择性钨工艺技术,突破了晶圆代工随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈;为芯片制造商提供了...
Vitrox推出面向多方面应用的SWIR检测方案
伟特科技(Vitrox)提供的SWIR解决方案能解决晶圆生产过程中遇到的难题。晶圆片上或晶圆片间很容易发...
Imagination推出iEW410知识产权(IP)产品
Imagination推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新IP产品IMG iEW410。基IMG iEW400,新开发的iEW410可满足入门级物联网(IoT)、可穿戴设备和可听戴设备...
Dialog和TDK联合打造负载点DC-DC转换器解...
Dialog宣布与TDK开展合作,将为TDK最新的µPOL™小尺寸高密度的电源解决方案系列增添新成员;结合Dialog高度灵活...
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