 新闻 |
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| 新基建时代，碳化硅在六大领域的典型应用 |
| “新基建”覆盖5G基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域，涉及通信、电力、交通、数字等多个... |
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| 美日出资出政策鼓励工厂撤出中国 |
| 为应对新冠疫情对经济的影响，日本政府制定了一项总额108万亿日元的经济刺激计划。根据这一计划，日本政府将拿出约2435亿日元，帮助日本企业把在中国等国的工厂... |
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| 台积电持续扩大整合型扇出晶圆级封装应用 |
| 再次面向高效能运算（HPC）芯片推出InFO级片上系统（System-on-Wafer，SoW）技术，能在不需要基板及PCB情况下将HPC芯片直接与散热模组整合在单一封装中。 |
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