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晶芯在线研讨会
在2023年即将到来之际,《半导体芯科技》(SiSC)杂志特别推出—“新年展望(2023 Outlook)”邀稿。以下是拟定采访问题供您参考,我们诚挚地邀请您代表贵司或专业领域进行答复:
请展望一下2023年全球半导体行业的发展前景?
在中美博弈的背景下,特别是2022年美国颁布的《芯片和科学法案》,将对国内半导体行业带来哪些影响?2023年,我们如何应对这些挑战?
2022年贵司主营业务,面临哪些压力?同时取得了哪些成绩?
面对动荡的外部局势和国内疫情防控的需求,2023年贵司将如何应对这些挑战?
2023年,贵司有怎样的市场规划?
2023年,贵司将推出哪些新技术或产品?
在快速增长的市场应用里,比如新能源汽车、储能、AI、IoT等,它们对半导体制造业提出了更多需求,贵司在相关领域采取了哪些策略?
在国家大力支持半导体国产化的进程中,贵司如何赢得政策支持或资金融资,它们给贵司带来了哪些成果?
国产半导体设备一直在努力追赶中,对比国际竞品,贵司的产品或技术还有哪些提升空间?
*以上问题可挑选回答,回复时请附件“受访人信息、照片

《半导体芯科技》将对来稿进行编辑处理,选择相关内容发表在《半导体芯科技》杂志、网站或者公众号平台上,与读者分享。
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