|CHIP China《集成电路应用大会》 芯聚大湾区· 一起向未来 - 《半导体芯科技》
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新粤港澳大湾区是中国消费类电子产品和通信类产品最大的生产基地。广东省发展集成电路产业有其先天优势。据此前官方数据，广东半导体与集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备等十大战略性新兴产业形成集群。
伴随着“缺芯潮”和欧美各国相继颁布实施《芯片法案》，半导体产业逐步成熟的大湾区如何转危为机？在强化现有能力的同时，如何弥补短板是半导体人必须面对的问题。创新是我们永不放弃的产业精神。无论在包括芯片设计、芯片制造、(先进) 封装测试、系统集成以及EDA工具和材料装备等各方面的创新，还是在逻辑、存储、AIoT、IGBT、射频、光学CIS等领域，这些正是实力企业角逐的市场。
如何提升wafer良率提高产品可靠性，如何缩短良率爬升时间，又如何为让芯片产品提供高效TTM方案，打造垂直产业链，等等，这些都是“创芯”必须解决的问题。面向新时代新应用，如何引领半导体IC设计和系统集成技术的发展，如何让大湾区，继续拥有并发挥人才、地域乃至创新思维三方面的特色优势？
2022年4月13日，春暖花开，CHIP China晶芯研讨会诚邀您到会议现场，“芯”聚大湾区，共同献策献力！
报名时间截至4月12日，参会请提前注册
精彩议题
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5G产品的封装设计挑战与解决方案
边缘端 AI 芯片设计和应用的机遇和挑战
半导体材料激光精密微细加工
应用Chiplet SiP的2.5D/3D封装的发展技术
SiP封装划片设备的制程应用
先进封装领域中的材料创“芯”
5G 芯片/模组测试的变革与挑战
SiP微组装常见失效模式及失效机理
面向电动汽车/自动驾驶的先进半导体技术
激光雷达在现代汽车中应用
半导体先进制造供应链、技术和质量挑战及解决方案
（注：具体议题以会议当天为准）
拟邀企业
（部分）
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vivo
博世
紫光同创
深圳市策维科技有限公司
佛山市国星光电股份有限公司
中兴微电子
敦泰科技（深圳）有限公司
瑞声科技控股有限公司
闻泰科技股份有限公司
中国电子系统技术有限公司
天芯互联科技有限公司
宏旺半导体股份有限公司
沛顿科技(深圳)有限公司
深圳市科信技术股份有限公司
东莞阿尔泰显示技术有限公司
深圳先进院
深圳市芯瑞微电子有限公司
深圳市昇利扬科技有限公司
深圳市中龙通电子科技有限公司
深圳市时创意电子有限公司
深圳市鑫达科电子有限公司
深圳方正微电子有限公司
深圳市万微半导体有限公司
广州飞虹微电子有限公司
华为技术有限公司
通富超威半导体有限公司
深圳航盛电子股份有限公司
比亚迪半导体股份有限公司
深圳米飞泰克科技有限公司
深圳市飞思半导体有限公司
联发科技股份有限公司
深圳市志芯微电子有限公司
伟创力电子设备（深圳）有限公司
深圳市凯达扬自动化有限公司
深圳市陆芯半导体有限公司
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
西电深圳研究院
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
深圳市智联科迅科技有限公司
深圳市特比思科技有限公司
深圳顺为通信技术有限公司
亚科美微电子（深圳）有限公司
欧菲微电子技术有限公司
深圳市瑞兴光电子股份有限公司
华大半导体有限公司
深圳市百能达电子有限公司
长电（深圳）半导体技术有限公司
富安思半导体（深圳）有限公司
聿美达（深圳）科技有限公司
埃特曼(深圳）半导体技术有限公司
TCL 华星技术有限公司
（注：以上排名不分先后）
报名时间截至4月12日，参会请提前注册
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参会地址: 深圳国际会展中心希尔顿酒店
距深圳宝安国际机场40分钟车程
距深圳北站42分钟车程
距深圳站51分钟车程
距深圳东站57分钟车程
距虎门东站25分钟车程
地铁11号线福永站、塘尾站
百度导航（驾车距离）深圳市宝安区展景路85号
图片仅供参考，具体以实际为准
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136 6718 8375
starx@actintl.com.hk
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