来源：心智观察所 ，作者青岚谈起今天的中国科技与产业发展，不少读者脑海中或许已条件反射般想到了半导体。毋…
2024-10-02
10-07
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新闻动态
10-07
10-05
10-04
10-01
产品特写
佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6” 采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域 
来源：佳能佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2…
2024-10-03
09-08
一览无余
前往资讯频道...英飞凌与 Oxford Ionics 签订移动量子计算机制造合同 来源：半导体芯科技编译英飞凌科技股份公司及其技术合作伙伴Oxford Ionics Ltd.已被Agentur fr Innovation in …
2024-10-07
来源：半导体芯科技编译栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速保护功能全部集成在一个封装内，节省了 70%…
2024-10-07
Unipart合作开展耗资 1100 万英镑的电力电子创新项目 来源：半导体芯科技编译该项目旨在英国实现逆变器和转换器的组装和制造的工业化Unipart Manufacturing 将在 Pr…
2024-10-06
来源：维科网光通讯日前，电信与投资巨头——软银公司（SoftBank）与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonic…
2024-10-06
两家TGV设备工厂，开战来源：内容来自半导体行业观察综合 德国激光公司LPKF否认了韩国同行Philoptics贬低其玻璃…
2024-10-05
清华大学集成电路学院院长吴华强教授：Chiplet是战略赛道，要抓住重大创新机遇 来源：半导体产业纵横近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示Ch…
2024-10-05
在近日举行的2024云栖大会上，斑马智行与黑芝麻智能签署战略合作协议，双方将携手共建舱驾融合多系统基线，并围…
2024-10-04
选择适合您工厂需求的排程解决方案 作者：应用材料公司自动化解决方案专家团队 可以使用各种方法和技术为生产车…
2024-10-04
实现SiC器件与先进电机、电控系统的全方位优化、匹配， 并促使逆变器更加“智能化”和“傻瓜化” CISSOID与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，建立联合电驱动实验室，共同开展相关前…
2024-10-03
来源：心智观察所 ，作者青岚谈起今天的中国科技与产业发展，不少读者脑海中或许已条件反射般想到了半导体。毋…
2024-10-02
先进封装技术在人工智能和高性能计算领域的应用：SEMICON Taiwan 2024 见解 来源：逍遥科技 引言在 SEMICON Taiwan 2024 上，业界领袖齐聚一堂，讨论了封装技术的最新进展。本文探讨会议重…
2024-10-02
据越南通信与传媒部官网，越南政府近日正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标将越…
2024-10-01
来源：学术搬运工Up主 ，作者学术搬运工Up主采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si 芯片以及中介层的关…
2024-10-01
先进封装技术在人工智能和高性能计算领域的应用：SEMICON Taiwan 2024 见解 来源：逍遥科技 引言在 SEMICON Taiwan 2024 上，业界领袖齐聚一堂，讨论了封装技术的最新进展。本文探讨会议重…
2024-09-30
来源：长电科技当今汽车工业的飞速发展不仅体现在动力和设计上，更在于智能化水平的不断提升。其中，车载显示系…
2024-09-30
高速光模块封装创新之路：市场驱动、技术突破与MRSI封装解决方案 原创：MRSI Mycronic在刚结束的IFOC 2024研讨会上，高速光模块封装技术的创新与趋势成为全场瞩目的焦点。随着A…
2024-09-30
