2018年8月15日，爱德万测试（ADVANTEST）公司在京举办媒体发布会，介绍公司近期动态并发布3款新产品。

爱德万测试（中国）管理有限公司副总裁封薛明先生表示：爱德万测试近几年在中国市场保持两位数的增长，而2017年更是比2016年翻了一番，在整个爱德万测试集团的地区市场排名中，中国大陆已经成为继中国台湾地区和韩国之后的第三市场。

“世界半导体贸易统计组织（WSTS）近期发布的市场预测显示，半导体市场将在2018年和2019年继续保持增势，市场规模分别增至4630亿美元和4840亿美元，增速分别为12.4%和4.4%。WSTS 预测2018年全球所有地区预计均将增长，相信爱德万测试在中国也将会进一步增长，”封先生说。

爱德万测试（中国） 管理有限公司副总裁夏克金先生详细介绍了公司的业务情况。爱德万测试业务板块三大部分：①半导体和元器件测试系统，主要是针对 SoC 和存储器的测试设备， ②机电系统，包括手持测试仪器（handlers）、器件接口和纳米技术等， ③服务、支持及其他，包括各种支持服务，二手设备翻新，以及像太赫兹系统等创新业务。

夏先生表示：爱德万测试是半导体行业自动测试设备(ATE)的领先制造商，也是电子仪器和系统设计生产中所用测试系统的主要制造商。爱德万测试领先的检测设备和测试产品，从掩膜检测、晶圆检测，到封装测试、系统测试，覆盖整个半导体生产线。 爱德万测试积极致力于面向新兴市场的研发，从纳米技术到太赫兹系统，以及多图像测量的扫描式电子显微镜、突破性的3D成像和分析工具等，紧跟现代技术发展趋势。 爱德万测试还推出云测试服务、爱德万测试大学、开发者测试大会等有特色的活动和服务， 满足不断发展的新型测试需求。

爱德万测试(中国)管理有限公司高级测试工程师陈郝先生和高级测试应用工程师陈竞远先生，在此次媒体会上介绍了爱德万测试新近推出的三款新产品：PCIe Gen 4 固态驱动器的整体测试解决方案MPT3000 系统、FVI16浮动电源VI板卡、T5503HS2 高速存储器测试机。

MPT3000 系统: PCIe Gen 4 固态驱动器的整体测试解决方案

MPT3000 系统是业界第一个完全集成的固态硬盘测试解决方案，该方案可以用于开发、调试以及量产 PCIe Gen 4固态驱动器（SSD），并且 MPT3000 平台也可以同时兼容 PCIe Gen 3、SATA 和 SAS 等协议的固态硬盘的测试开发以及量产。这套全方位的新的测试解决方案可以使 SSD 制造商加快其新产品上市的时间。

MPT3000 平台现在可以覆盖 PCIe Gen 4 设备的所有测试需求——从支持工程使用的 MPT3000ES，到支持可靠性验证测试（RDT）的 MPT3000ENV，再到支持量产的 MPT3000HVM，用户可以在MPT3000上直接开发PCIe Gen4，而不用等待第三方厂商提供测试方案。它向用户提供一套从设计到制造的测试流程，并使用与爱德万测试已经投入市场的 PCIe Gen 3 解决方案相同的测试架构和软件，从而简化了向下一代产品升级的过程。

爱德万测试系统级测试副总裁 Colin Ritchie 提到：“为了解决各种各样的固态硬盘协议和形式因素问题，我们提供了模块化的 MPT3000 平台，可以验证和测试最新一代的 PCIe 存储器。在这种高度灵活的测试系统中，每一个 DUT（待测器件）独立测试架构和硬件加速使它成为一个单一的系统解决方案，可用于几乎所有的工程、批量生产和 BIST（内置的自测试）应用程序。”

FVI16 浮动电源 VI板卡

FVI16浮动电源 VI 板卡，可搭载在 V93000 单一可扩展平台上，扩展其性能，使设备可用于测试汽车，工业和消费类移动充电用电源和模拟芯片，让用户可以自如应对不断发展的电动汽车和快充电器市场。通过提供 250瓦的高脉冲功率和高达 40 瓦的直流电源，新的电源有助于提供足够的功率测试最新一代芯片，同时进行重复稳定的测量。

增强的电源为 V93000平台提供了业界最佳的 VI 信号性能，并将其覆盖范围扩展到新的市场，使其成为最广泛的测试解决方案。凭借FVI16这款通用的测试平台，可用于测试包括电源管理芯片在内的更广泛的半导体器件，如从安全气囊和 ABS（防抱死制动系统）控制器到 USB-C充电器和无线电动工具。

与采用传统模拟反馈的其他测试系统相比，搭载 FVI16  板卡的 V93000  测试系统的数字反馈回路设计提供了市场上最佳的信号源，测量精度和模拟/功率性能。 数字反馈技术提供多种独特功能，包括无毛刺的“智能连接”和恒定的开尔文监控，实现可靠的和高精度的测量。用户控制的斜率和带宽设置可以实现快速建立稳定时间以适应各自的负载条件。

FVI16 板卡具有业界最高的仪器通道密度，配置在爱德万测试A-Class测试头内可以使其作为小型系统，从而降低测试成本。具有四象限操作的 16 个通道允许在高电流测试中将每块板卡的通道并联到高达 155安培。对于高压测试，每块板卡可以实现在+ 200伏的浮动范围内高达+ 180伏的串联。

用户可以使用新的 FVI16将现有 V93000  Smart Scale系统的功能扩展到更高的电压，更多的通道数和更大的功率以满足高同测数的芯片测试需求，同时保持较低的测试成本。

T5503HS2 高速存储器测试机

T5503HS2 高速存储器测试系统不仅能为当前最高速存储器芯片提供业界最高效的量产测试解决方案，同时也可以覆盖下一代超高速 DRAM存储芯片。在目前全球对存储器需求飞速增长的时代背景下，T5503HS2 全新测试系统的灵活性扩展了 T5503 系列产品在当前“超级周期”中的功能。

存储器超级周期由飞速增长的终端市场所驱动，这个终端市场包括便携式电子设备及服务器。根据市场调研公司IHS Markit 的调研，自2009 年起移动型内存的比特市占率增长超过了500%。预计到2021年，1200 亿GB的 DRAM 容量将被数据处理应用市场所需要，诸如移动电子设备，数据中心，汽车，游戏 和 显卡 。为了满足 这一 庞大 的 增长 需 求 ， 芯 片 制 造 商 正 在 研发 新 型 的 ， 先进的 SDRAM 技术，如高达每秒 6.4GB 数据传输速度的 DDR5 和 LPDDR5 存储器芯片

T5503HS2 是设计用于提供针对新型存储器和现有器件的测试解决方案。它的测试速率最快能达到8 Gbps同时测试精度在±45皮秒。充分利用其16,256 的数据通道，这个全能型测试系统在测试下一代 LP-DDR5 和 DDR5 器件的同时也允许使用者兼容测试现今的DDR4，LP-DDR4 及高带宽存储器器件，实现了半导体业界最高的同测数和最优利润率。配置的4.5GHz 高速时钟选配模块使新测试机拥有了以超过 8 Gbps 的数据传输速率来应对未来存储器芯片测试的可扩展性。

独特的性能使T5503HS2 成为了独一无二的新一代量产测试机，内置的超高速存储器可支持测试 LP-DDR5 和 DDR5 器件的关键性能。例如，通过实时追踪功能，测试机能够自动识别和调整 DQS-DQ间时序差异来确保更多的时序余量。此外，一个强健的新型逻辑算法模式生成器(ALPG)允许对先进器件的特性进行快速高品质评价。 T5503HS2中也配置了一个新型可编程电源供给单元，这个电源供给单元的反应速度是之前版本的四倍，同时带来更低的电压压降。

目前使用 T5503 测试系统的用户可以将设备升级成为新的 T5503HS2 测试系统，来为下一代存储器器件的测试实现无缝经济的产品线过渡。