来源：MRSI Mycronic 

CIOE中国光博会（中国国际光电博览会）25年来始终深耕光电行业，不仅见证了光电产业的飞跃发展与全球产业的繁荣景象，更是不断发挥平台作用展示和呈现光电领域的新亮点、新技术和新应用。2024年9月11日-13日，为期三天的第25届中国国际光电博览会在深圳宝安国际会展中心完美收官。

MRSI (Mycronic Group）亮相深圳2024CIOE光电博览会【10馆-B79展位】。

本次展会，MRSI展位前吸引了大批前来咨询最新固晶设备及光耦合设备的观众及客户。AI大模型的广泛应用，特别是NVIDIA等科技巨头的技术迭代，极大地推动了高速光模块市场的需求。

MRSI（Mycronic Group）战略市场高级总监兼迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理周利民博士分享道：“本次展会，MRSI重点展示了我们为单模、多模及硅光技术方案的高速光模块所提供的全面一站式封装解决方案。同时，我们也亮相了MRSI新推出的1微米高速固晶机以及强大的有源耦合封装平台。”

在谈及AI技术迅速发展对芯片封装及高信号带宽提出的更为严苛的要求，周博士表示：“对于更高速率的光模块而言，PD与PD Array的贴片均需达到极高的位置精度。我们推出的1微米高速固晶机，以其业界领先的精度与速度组合，展现出了强大的市场竞争力。而在1.6T光模块的透镜耦合过程中，设备的稳定性直接关系到耦合后光功率的稳定性，进而影响器件的整体性能。MRSI设备凭借其高稳定性、高速度、高精度及高灵活性的优势，能够有效应对高速光模块在低时延、低功耗、低成本方面的挑战。面对这些新的挑战，我们也将持续不断地创新，以推动行业的进一步发展。”

MRSI Systems产品市场总监王迎博士分享道："首先，感谢光纤在线为我们提供这样一次宝贵的采访机会。在本次展会上，我们介绍的并非MRSI的单品设备，而是专为高速光互联器件打造的一系列产品组合。MRSI的设备能够覆盖单模、多模和硅光器件，以及提供包括胶封、共晶、热压、有源耦合等在内的整套封装解决方案。”

谈及AI时代对硅光器件封装的影响时，王博士表示MRSI为硅光器件封装领域提供了超高精度的亚微米级CoW封装设备。此外，他还高兴地指出，在本次展会上，我们见证了许多国产设备在这一方面取得的显著进步，这无疑将有利于整个行业的快速发展。

王博士强调，MRSI将持续不断地致力于开发更先进的封装工艺设备，与行业伙伴携手共进，为推动整个行业的持续发展贡献力量。

展会期间，MRSI（Mycronic集团）的战略市场高级总监兼迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理周利民博士，在欧洲光电产业协会技术展望大会（EPIC TechWatch）上，就“AI驱动光电封装创新”这一主题进行了深入分享。随后，在“光电子集成芯片设计及制造、封装技术论坛”现场，他又以“AI时代的光电子集成封装趋势”为题，发表了精彩的演讲。

周博士指出，随着AI技术的广泛应用，高速光模块的需求急剧攀升。特别是AI数据中心的建设加速，极大地推动了光模块需求量的增长。他以NVIDIA新推出的Quantum-X800 IB交换机平台为例，该平台能够支持高达72个1.6T OSFP-XD光学模块。展示了AI对更高高速数据传输的迫切需求。这一趋势不仅推动了光收发器市场的繁荣，也加速了光电子集成封装技术的发展。

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