来源：矽观

 台积电3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达（NVIDIA）、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。

日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来自英伟达新品的订单量第4季传大幅翻倍，成为大赢家，台星科、矽格也沾光。

法人指出，苹果是目前台积电3奈米最大客户，但苹果的3奈米芯片封测都由台积电一条笼统包，封测业无缘分一杯羹，随着联发科、高通、英伟达、AMD3奈米芯片陆续产出，封测业来自国际大厂以台积电3奈米生产的芯片委外封测订单正式引爆，换言之，台积电3奈米火热，带来的庞大委外封测订单「好戏才刚开始」。

苹果作为台积电3nm芯片的最大客户，其即将推出的iPhone 16系列新机搭载了A18系列处理器，这款芯片由台积电独家代工，并计划于二季度开始量产。据预测，苹果今年iPhone 16系列新机的备货量将达到9200万至9500万台，同比增长5%，这将为台积电带来超大规模的生产订单。此外，特斯拉也计划在明年采用台积电的3nm工艺生产芯片，用于其自动辅助驾驶系统，这无疑为台积电在汽车芯片市场开辟了新的增长点。

随着客户订单的纷至沓来，台积电3nm芯片的产能持续吃紧。为应对这一局面，台积电已采取多项措施扩充产能，包括将部分5nm生产线设备转换至3nm生产线等。据业内人士预计，随着产能的持续拉升，台积电3nm制程晶圆的月产能有望提升至12万至18万片，这将极大地缓解市场需求压力。

在委外封测方面，随着台积电3nm芯片订单的暴增，日月光投控、京元电等封测厂商也迎来了业务高峰。由于新芯片在高效、低能耗方面的诉求，使得后段测试更加严谨，测试时间翻倍增长，从而推升了每小时的测试费率。这对专业测试厂而言无疑是一大利好，不仅提升了产能利用率和毛利表现，也为台积电3nm芯片的顺利量产提供了有力保障。

值得注意的是，台积电在积极拓展新客户的同时，也面临着来自美国、日本等地区的竞争压力。为了维护自身核心利益并降低生产成本，台积电在芯片法案的推动下选择了赴美建厂，并计划投资400亿美元建设四座3nm晶圆厂。然而，面对美国政策的不确定性以及高昂的生产成本，台积电也不得不重新评估赴美建厂的可行性，并将部分设备和工程师撤回台湾。同时，台积电还将目光投向了日本市场，计划在日本熊本县兴建第2座晶圆厂，以利用日本在半导体材料和设备方面的优势进一步提升生产效率和质量。

台积电3nm芯片委外封测订单的正式引爆不仅是对其技术实力和市场份额的肯定，也是对未来半导体行业发展趋势的重要预示。随着AI、5G、物联网等技术的快速发展以及全球市场对高性能芯片需求的不断增加，台积电将继续加强技术创新和产能扩充以满足市场需求。我们有理由相信在未来的发展中台积电将继续保持其在全球芯片市场中的领先地位并为全球半导体产业的繁荣与发展做出更大的贡献。

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