2024年9月6日，零部件本土化新质生产力研讨会暨协同创新战略合作签约仪式在上海浦东成功举办。万业企业旗下上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称凯世通）携手国内顶尖的集成电路制造企业、中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所，元禾璞华投资管理有限公司，以及众多国内集成电路零部件企业共同参与了此次盛会。通过签订战略合作协议，各方将联合推动技术创新和产学研合作，促进上游零部件企业一体化发展，进而帮助下游用户解决本土芯片制造的连续性挑战。

芯片制造国产化，装备先行；装备国产化，零部件是基础。集成电路产业作为国家综合实力的关键标志之一是新质生产力，上下游协同创新是半导体产业链整体突破的必由之路。离子注入机是集成电路前道设备中系统复杂度最高的核心设备之一，包含数以万计的零部件。凯世通在这一领域积极发挥“链主”功能，与上游众多零部件供应商建立了战略合作关系，并且联合下游应用企业开展新技术和新产品研发，从而打造了一个具有韧性、多元化特征的供应链体系。

万业企业总裁兼旗下凯世通董事长李勇军博士表示，凯世通提早布局，目前已基本实现国产离子注入机供应链自主可控。此次战略合作的签约项目，包括微波等离子体喷枪、静电吸盘材料、真空自动化机器人、超高能射频加速器、射频电源、高精度气体流量计等多款关键零部件，致力于填补国内空白，为客户提供性能更优、成本更低、自主可控的产品与服务解决方案。

在上下游产业链的紧密协作下，凯世通多个关键零部件项目已开花结果。其中，微波等离子体喷枪主要用于离子注入静电中和，相对于传统的灯丝型等离子体喷枪，可有效降低金属污染，从而提升芯片制造的良品率。这一零部件是满足AI、HBM、传感器为代表的新质生产力芯片严苛制造要求的关键。经过系列科技攻关与研发创新，凯世通已实现关键技术突破，产品测试性能表现优异，维护成本低，并已交付给客户进行产线验证。

凯世通副总经理、首席技术官夏世伟介绍，离子注入机零部件种类繁多、技术要求极高。凯世通扎实推进离子注入机国产化工作，发挥链主作用，积极拓宽零部件本土化路径。基于正向设计与协同创新的理念，凯世通联合下游应用单位与上游零部件厂商紧密合作，共同开发关键零部件，有序推进国产零部件的验证工作，从而逐步提升对离子注入机零部件核心技术的掌控性、创新性、领先性。

元禾璞华董事总经理陈瑜表示，凯世通以链主为桥梁将众多关键部件企业聚合在一起，不仅有助于提高设备国产化率，还可以加速半导体产业创新、增强产业安全性、增厚半导体新质生产力，为半导体产业协同升级、自主可控提供了一个新的范式。

面向未来，凯世通将继续坚持创新突破，不断支撑集成电路制造产业链稳健运营，为新质生产力发展提供不竭“芯”动力，不断带动更多国产零部件产业链，推动中国制造迈向高端。

【近期会议】

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