来源：IT之家

近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。

台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（Glass Metallization）、后续的 ABF 压合制程，及最终的玻璃基板切割。在玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI 光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。玻璃基板的尺寸为 515×510mm，在半导体和载板制程中均属于全新制程，其关键在于第一道工序“TGV”。尽管这项技术早在 10 年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒 10~50 个孔，使得玻璃基板技术至今尚未能起飞。目前仅英特尔宣称具备量产能力，尚未有其他厂商能提供完整且成熟的制程设备或服务，但业界则盛传台积电已重启研发。关于玻璃基板何时投放市场，之前的一篇报道披露，主要制造商都把解决方案投放市场的时间窗口定在了 2025-2026 年，其中英特尔和台积电走在了前列。

【近期会议】

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11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne