来源：IDC 

顶级车规半导体厂商通过多维战略争夺优势 

受高性能计算 (HPC) 芯片、图形处理单元 (GPU)、雷达芯片和激光传感器需求激增的推动，全球车规半导体市场规模有望到 2027 年超过 880 亿美元。根据最近一份名为《2023 年全球车规半导体竞争格局》的报告称，这一增长得益于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、电子汽车 (EV) 和车联网 (IoV) 的日益普及，为车规半导体行业带来了新的增长机会。 

IDC预测，随着每辆汽车的半导体价值不断上升，半导体公司对汽车供应链将变得越来越重要。

英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器 (TI) 和瑞萨电子等领先的半导体公司正在大力投资开发下一代微控制器、片上系统 (SoC) 和高分辨率雷达的解决方案。其目的是为了满足汽车对半导体更大容量、更高性能、更高安全性的需求，不断增强ADAS、自动驾驶系统以及驾驶舱和网络功能，并集成复杂的电子控制单元（ECU）和传感器融合技术。

根据国际数据公司 (IDC) 最近发布的报告《2023 年全球车规半导体竞争格局》称，车规半导体市场前五大供应商在 2023 年占据了超过 50% 的市场份额。其中，英飞凌以13.9%的份额占据市场首位；其次是恩智浦和意法半导体，市场份额分别为10.8%和10.4%；德州仪器和瑞萨电子表现也十分抢眼，分别占总份额的8.6%和6.8%。市场格局如下：

自动生成的公司市场描述饼图

• 通过持续的技术创新、战略性收购、健全的供应体系以及与汽车原始设备制造商（OEM）的密切合作，英飞凌不断提升其在电力电子和先进控制系统领域的市场地位，确立了其在功率半导体市场的领导地位。 

• 恩智浦在车联网（V2X）通讯和安全技术领域拥有深厚积累，并不断创新迭代，通过与汽车主机厂及Tier 1供应商的紧密合作，提供全面的产品解决方案，是该领域的领跑者。

• 意法半导体凭借在微机电系统（MEMS）和功率半导体领域的专业经验，为汽车行业提供创新解决方案。 

• 德州仪器拥有丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，可提供满足客户需求的产品组合，同时拥有强大的供应链管理和产品质量管理体系作为支撑。 

• 瑞萨电子可提供全面的微处理器及SoC产品，确保功能安全性及可靠性，同时通过战略性收购与合作，保持行业领先优势。 

汽车行业的进步推动了对高性能、高安全性半导体的需求。随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，这些半导体公司将继续在全球车规半导体市场中发挥关键作用。 

IDC亚太区半导体研究总监郭俊丽表示：“这些领先半导体供应商的共同优势包括强大的研发投入和技术领导力、全面的产品组合、稳固的战略合作伙伴关系、高效的全球运营以及安全可靠的产品性能。这些特点使他们能够保持竞争优势，推动汽车行业向电动化、网联化和智能化的可持续发展。”

原文链接：

https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prCHE52531624

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