据南通日报报道，落户于该区的江苏晶工半导体设备有限公司（以下简称：晶工半导体）正式向园区提交了建设30亩生产基地的申请，标志着这家专注于半导体高端设备研发与生产的高新技术企业将迎来新一轮的快速发展期。该公司计划通过扩大生产规模，进一步提升晶圆倒角机等核心产品的产能与品质，满足国内外市场对高端半导体设备日益增长的需求。

晶工半导体官方消息显示，公司致力于半导体设备的研发和制造，现已自主研制出现已自主研制出4—12英寸的全自动磨边机、4—8英寸的全自动单片清洗机、全自动上蜡机、槽式清洗机、轮廓仪和全自动晶圆刷片机等，是国内唯一一家取代进口倒角机的设备厂家。     

南通日报报道指出，晶工半导体于2022年入驻南通启东经济开发区。晶工半导体已成功推出12英寸晶圆倒角设备和技术方案，有效解决了大尺寸硅片加工难题，为我国半导体产业链关键环节的自主可控贡献了重要力量。同时，在第三代半导体材料碳化硅领域，该公司更是走在前列，专注于为6英寸、8英寸及非标准直径尺寸的碳化硅衬底提供先进的倒角、清洗设备及配套工艺，助力我国第三代半导体产业加速崛起。

据悉，晶工半导体晶圆倒角机MET-5600，是晶圆倒角的专用设备。晶工半导体是国内唯一一家取代进口倒角机的设备厂家，使用精密砂轮对晶圆进行研磨整形加工。将硅、磷化铟、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等化合物半导体晶圆边缘倒角及抛光。具有丰富的可选功能。具有高精度，高质量磨削面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。

晶工半导体全自动晶圆刷洗一体机QX-4600A，主要用于清洗衬底/外延表面及背面的尘粒，金属污染物以及其他有机物，设备仓位可根据客户要求配置。先用PVA刷子刷洗，配合化学药液清洗，经甩干后可有效去除晶圆表面的有机物、颗粒、金属离子等残留物。

【近期会议】

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