硕果频结!华引芯Mini LED助力BOE打造全球领先裸眼3D终端
2024/8/13 14:57:20
近日, BOE(京东方)推出全球领先的110吋裸眼3D终端,并于SID 2024国际显示周惊艳亮相。产品采用了华引芯高色域NCSP系列Mini-LED背光源及算法加持,色域高达104%NTSC,对比度达1,000,000:1,同时具备16K超高清分辨率,超1米出屏深度,可为用户带来超强视觉冲击力,堪称裸眼3D显示领域的扛鼎之作。
图源:BOE创新汇微信公众号
高品质背光,助力至臻视觉呈现
华引芯为BOE这款裸眼3D终端提供的110吋Mini-LED背光源,采用自研NCSP芯片级封装技术,器件规格为NCSP1313。产品通过微米级高密度器件排布,结合Local Dimming分区控光技术及先进算法,可实现百万级动态对比度,104%NTSC超高色域,同时减少光学混光距离、降低屏幕厚度,视觉效果更为炫丽、精致。
此外,华引芯NCSP Mini-LED背光源通过独家二次光学技术和严苛的器件分选,实现更高的亮度均匀度及光学一致性,助力BOE解决由于16K超高分辨率带来的光学工艺、交织算法等方面的难题,打造出超大尺寸16K至臻裸眼3D终端。
自主研发生产,赋能多元场景应用
目前,华引芯在Mini-LED新型显示光源领域,已掌握从芯片、封装到背光集成的全链条技术,并拥有多条先进的芯片、光源量产线体,可为多元应用市场带来性能、性价比领先的Mini-LED背光源产品,同时提供波段/尺寸/厚度/电压/出光角(Max.180°)/OD(0~22)等多维度、定制化的解决方案。
华引芯NCSP Mini-LED背光源应用场景
未来,华引芯将积极携手行业龙头厂商,共同助力释放Mini-LED应用潜能,为显示产业开辟新的增量市场,也为广大用户带来更多高端、奇趣、富有视觉体验感的新型显示产品。
【近期会议】
10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru
11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573