盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
2024/8/12 12:26:40
盛美上海推出新型面板级电镀设备进一步拓展扇出型面板级封装产品线 本系统具有良好的电镀膜厚均匀性，可提高下一代芯片封装的性能和成本效率。盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码：688082)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日推出了用于扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。
该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。我们的Ultra ECP ap-p面板级的水平式电镀设备充分利用我们在传统先进封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰富技术专长，满足市场对扇出型面板级封装不断增长的需求。” 盛美上海的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的技术，可精确控制整个面板的电场。此外， Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用水平(平面)电镀方式，能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，可作为具有亚微米RDL和微柱的大型面板的理想选择。
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