来源：Yole Group

据三位了解结果的消息人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。

这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍，该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士，以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。

消息人士称，三星和英伟达尚未签署已获批准的八层 HBM3E 芯片的供应协议，但很快会签署，并预计供应将于 2024 年第四季度开始。

不过，消息人士称，这家韩国科技巨头的 12 层 HBM3E 芯片尚未通过英伟达的测试。由于此事仍属机密，消息人士拒绝透露姓名。

三星和英伟达均拒绝置评。

HBM 是一种动态随机存取存储器或 DRAM 标准，于 2013 年首次推出，其中的芯片采用垂直堆叠方式，可节省空间并降低功耗。HBM 是 AI 图形处理单元的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。

据称，三星自去年以来一直在寻求通过英伟达对 HBM3E 及之前的第四代 HBM3 型号的测试，但由于发热和功耗问题而举步维艰。

据了解情况的消息人士称，该公司已重新设计其 HBM3E 设计以解决这些问题。

据之前报道，其芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达测试，不过三星表示这一说法不实。

报道称，英伟达最近已认证三星的 HBM3 芯片可用于为中国市场开发的低复杂度处理器，在此之前，英伟达已获得最新测试批准。

英伟达批准三星最新的 HBM 芯片之际，人工智能的蓬勃发展导致对复杂 GPU 的需求激增，而英伟达和其他人工智能芯片组制造商正在努力满足这一需求。

研究公司表示，HBM3E 芯片很可能成为今年市场上的主流 HBM 产品，出货量将集中在下半年。制造商 SK 海力士预计，到 2027 年，HBM 内存芯片的总体需求可能会以每年 82% 的速度增长。

三星 7 月份预测，到第四季度，HBM3E 芯片将占其 HBM 芯片销量的 60%，许多分析师表示，如果其最新的 HBM 芯片能在第三季度前通过英伟达的最终批准，这一目标就可以实现。

三星并未公布具体芯片产品的营收明细。根据对15位分析师的调查显示，今年上半年三星 DRAM 芯片总营收预计为 22.5 万亿韩元（约合 164 亿美元），部分分析师认为其中约 10% 可能来自 HBM 销售。

目前 HBM 的主要制造商只有三家——SK 海力士、美光和三星。

SK 海力士一直是英伟达的主要 HBM 芯片供应商，并于 3 月底向一位匿名客户供应了 HBM3E 芯片。消息人士此前曾表示，这些芯片已运往英伟达。

原文链接：

https://www.yolegroup.com/industry-news/samsungs-8-layer-hbm3e-chips-clear-nvidias-tests-for-use/

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