来源：IDC

集成设备制造中存储器需求猛增，半导体行业大幅增长 

IDC的最新研究《全球半导体集成设备制造市场：前10名供应商排名和洞察，1Q24》揭示了2024年第一季度半导体行业的重要趋势。报告强调，受器件市场稳定性和数据中心对人工智能训练和推理的需求推动，内存应用和库存水平正在复苏。这一现象是在新冠疫情逐渐消退之后出现的，推动了2024年第一季度 (1Q24) 集成器件制造 (IDM) 市场的发展，其中高带宽存储器 (HBM) 发挥了关键作用。 

HBM 的价格比传统内存高出四到五倍，其需求不断增长挤压了 DRAM 在设备市场的容量，并推高了其价格，从而大幅推动了整体内存市场的收入。同时，新发布的AI PC和AI智能手机对内存容量的要求也比传统设备更高，这也推动了内存市场的发展。本季度前五大IDM供应商中有三家与内存相关，占据了前十大供应商近一半的营收。

前十大供应商分别是三星、英特尔、SK 海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼和村田。随着数据中心和设备市场对 AI 的需求不断增长，预计内存将继续成为 2024 年下半年 (2H24) IDM 发展的重要驱动力：

计算仍然是1Q24 IDM的主要应用领域，占总份额的35％，高于去年同期的29％。其次是无线通信市场。汽车市场在芯片库存不断增加的压力下出现疲软迹象，而工业市场则专注于去库存，因为为了应对去年的供应链中断，客户增加了订单并囤积了货物。因此，这两个市场的份额较去年同期大幅下降。预计它们将在2024年上半年优先进行库存调整，并在第三季度出现反弹。 

IDC 亚太区半导体研究主管 Helen Chiang 表示：“2024 年，存储器制造商将继续成为全球 IDM 市场的关键参与者。随着库存水平逐渐复苏，预计汽车和工业领域的需求将在下半年反弹，这将有助于 IDM 市场的增长。” 

原文链接：

https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP52509624

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