来源：科技01 

2024年8月6日，三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。

三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5X DRAM封装产品，容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米，比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。

三星采用了新的封装技术，包括优化的印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑化合物（EMC），制造出具有4层结构的新型封装。此外，三星还采用了优化的背研磨工艺（Back-Lapping），进一步降低了封装高度。

这一设计改进有助于改善智能手机内部的气流，从而大幅提高热管理水平，这对于配备高性能应用处理器（包括具有复杂的设备上人工智能功能的处理器）的设备来说是至关重要的。

三星表示，新的0.65毫米LPDDR5X封装比典型的LPDDR5X模块薄9%，与上一代LPDDR5X器件相比，耐热性提高了21.2%。

三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示："三星的LPDDR5X DRAM为高性能片上人工智能解决方案树立了新标准，不仅提供了卓越的LPDDR性能，还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。我们致力于通过与客户的密切合作不断创新，提供满足低功耗DRAM市场未来需求的解决方案。”

不过与0.71毫米的封装相比，0.65毫米的封装对于将手机做薄，可能也没有太大的帮助。通常情况下，手机厂商会采用不同的技术来改进设备使其更薄，比如使用更薄的保护眼镜、更薄的主板、更薄的电池等。

 当然，更薄的LPDDR5X DRAM封装有助于实现手机的轻薄化，但这并不是决定性的。更薄的DRAM封装可能会改善设备内部的散热表现，从而对其性能产生积极影响。

展望未来，三星计划扩展其LPDDR5X产品。三星打算开发6层24GB和8层36GB的紧凑型封装模块。

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