2018/8/15 17:03:47
2018年8月12日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要,在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为2019年1月30日,全程展示提高在业界的曝光率。
现邀请电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试领域的技术海报踊跃投稿,议题如下:
电子制造中的3D打印技术 | 印制板与元器件翘曲 | 粘合剂 | 失效分析 |
电子制造中的自动化技术 | 组装和返工工艺 | 工业4.0 | 底部填充 |
高速、高频和信号完整性 | BGA/CSP封装 | 锡须 | 挠性电路 |
无铅制造、组装和可靠性 | 敷形涂覆 | 微型化 | 环境合规 |
面阵列/倒装技术/0201器件 | 封装与元器件 | 设计 | LED制造 |
黑盘及印制板缺陷问题 | 经营与供应链 | 光电子 | 表面处理 |
PCB与元器件的存储及处置 | 质量与可靠性 | 焊接 | 回迁现象 |
BTC/QFN/LGA/MLF元器件 | 印刷电子 | 清洗 | 电子迁移 |
埋入式有源/无源器件 | 山寨电子 | 侵蚀 | PCB制造 |
电子制造中的石墨烯应用 | 精益6西格玛 | 光伏 | 纳米技术 |
测试、检测与AOI | 电子制造服务 | PoP | 先进技术 |
2.5D/3-D元器件封装 | RFID电路 | HDI技术 | 枕头现象 |
堵塞&其它保护措施 | 可穿戴设备 | 机器人 |
投稿要求未发表过的案例分析、研究和最新成果,内容摘要限300字之内。提交截止时间2018年9月21日,在线提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.
IPC APEX展会演讲机会,请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath,JasbirBath@ipc.org,或联系技术项目协调员Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。
关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4300多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。
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