来源：The Asahi Shimbun

使用激光在电路板上以 5 微米为间隔钻孔，孔径为 3 微米（东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平提供）

随着对下一代半导体芯片的需求不断增长，一研究团队成功地利用激光钻孔出了世界上最小的电路板孔，其直径达到几乎令人难以置信的 3 微米。

标准测量尺寸是比较大的40微米。

东京大学固体物理研究所应用物理学教授小林洋平表示：“这种方法将允许以低成本灵活地加工电路板，以适应日益缩小的半导体芯片尺寸。”

该项目由东京大学、味之素精细技术公司、三菱电机公司和 Spectronix 公司的研究人员组成。

由于生成人工智能和其他高性能技术所需的高密度半导体芯片需要在直径为 5 微米或更小的电路板上创建微通孔，因此标准的 40 微米孔实际上占用了太多空间。

为此，该团队成立，其目标是开发微激光钻孔能力。

这一突破性的方法是将多层绝缘体放置在一层覆铜玻璃上。

一切就绪后，他们运行了由东京大学研究人员开发的全自动 AI 处理模拟，该模拟使用波长极短的高功率激光。

研究团队预计，他们的研究成果将提高芯片制造过程这一部分的速度和设计灵活性。消息人士还认为，这将有助于推出下一代半导体芯片。

小林表示：“我们这次的成功，对于半导体芯片的后续加工工序而言，是一个重要的里程碑。”

原文链接：

https://www.asahi.com/ajw/articles/15311366

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