台积电近日举行法说会，并公布2024年第二季财务报告，合并营收约新台币6,735.1亿元，税后纯益约新台币2,478亿5千万元，每股盈余为新台币9.56元（去年同期7.01元，年增36.3％，是历史最高的第二季EPS），受惠于AI芯片需求强劲，第2季营收与获利超过财测。 

「The more you buy TSMC wafer，the more you save」（你买越多台积电的芯片，就省下越多成本）在台积电第二季法说会上，第一次以董事长身分主持的魏哲家回应法人提问时，借用了大客户英伟达CEO黄仁勋的名言，强调台积电对客户的贡献。

2纳米以下制程2026年全面量产

魏哲家表示，先进封测仍供不应求，1、2纳米制程预计2026年下半年量产，对营收产生贡献，客户都很想要尽快进入1、2纳米制程。同时，设备大厂艾斯摩尔ASML前一天的法说会上指出，主要用于3纳米、2纳米制程以下的半导体芯片的第三代EUV曝光机Twinscan NXE:3800E系统在下半年会大量交付。 

台积电第二季营收6735亿元，较去年同期成长大幅40％，对应的是较高价的3纳米制程产品占营收比重从第一季的9％到第二季的15％，5纳米制程占营收比重略减为35％，其他制程比重变化不大，包括7纳米以下制程对营收贡献比重超过67％。

AI芯片需求大成长，不会改变既有投资计划 

以产品划分，代表AI芯片需求的高性能计算芯片（HPC）占营收比重52％，创下新高，去年同期这个比重为44％，智能手机占33％。物联网占比6%、车用电子占比5%、消费性电子与其他占比2%。较上季高效能运算成长 28%、智能手机减少 1%、物联网增加 6%、车用电子增加 5%、消费性电子增加 20%、其他增加 5%。 

在现场提问部分，当被问及特朗普发表评论后台积电是否会考虑在美国成立合资企业时，魏哲家回答说不会，“到目前为止，我们并没有改变原定的海外工厂扩张计划。我们将继续在亚利桑那州、熊本扩张，未来也许还会在欧洲扩张。我们的战略没有改变。我们将继续当前的做法，”他补充道。 

当被问及台积电是否有足够的产能来满足芯片需求时，他表示情况“非常非常紧张”，“我们正在非常非常努力地获得足够的产能，以便从现在到明年，甚至到 2026 年为我的客户提供支持。” 

AI仍是法人关注的焦点，魏哲家表示，先进封测CoWos仍供不应求，而先进封测确实会拉低毛利率，相对应的作法是提高规模经济，大量制造来降低成本，并表示将和长期伙伴合作解决先进封测产能不足问题。他强调「台积电CoWoS需求非常强，台积电持续扩产，希望2025-2026年能达到供需平衡。」

先进封测供不应求，最快2025年才能供需均衡

台积电财务长暨发言人黄仁昭资深副总经理表示：“台积电2024年第二季的业绩虽部分受到智慧型手机持续的季节性因素影响，我们仍受惠于市场对3纳米和5纳米技术的强劲需求，进入2024年第三季，预期台积电的业绩将得益于智慧型手机和AI 相关商机对我们先进制程技术的强劲需求。“ 

台积电提出对第三季的业绩预期，合并营收预计介于224亿美元到的232亿美元之间；若以新台币32.5元兑1美元汇率假设，则毛利率预计介于53.5％到55.5％之间；营业利益率预计介于42.5％到44.5％之间。

今年资本支出小幅上调 

另外，法说会也公布今年资本支出估落在300亿美元至320亿美元，较4月中旬法说会预期280亿美元至320亿美元区间，小幅上调。 

黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及市场成长为考量，今年客户对人工智能AI需求持续强劲，估计今年资本支出约70%至80%用在先进制程技术，10%至20%用在特殊制程技术，10%用在先进封装测试和光罩生产等。

根据资料，台积电第2季资本支出规模63.6亿美元，较第1季资本支出57.7亿美元增加10.2%，较2023年同期资本支出81.7亿美元减少22.1%；累计台积电上半年资本支出约121.3亿美元，较去年同期181.1亿美元减少33%。 

若以新台币计价，台积电第2季资本支出2056.8亿元，较第1季资本支出1813亿元增加13.4% ，比2023年同期2505.3亿元减少18%。

晶圆代工2.0 

台积电董事长兼总裁魏哲家还宣布了公司未来的重要战略方向——“晶圆代工2.0”，重新定义晶圆代工产业，包括封装、测试、光罩制作等，台积电自己计算扩大定义后，代工业市占率为28％。 

魏哲家表示，针对2024全年，对全球半导体市场预估为成长10％，与先前法说会预期相同，但我们扩大对晶圆制造产业的初始定义到晶圆制造 2.0。在晶圆制造 2.0 中包含了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商。我们相信，此一新定义将更好地反映台积电不断扩展的未来市场机会。 

在重新定义后晶圆制造（2.0）产业的规模在 2023 年将近 2500 亿美元，相较于之前的定义则为 1150 亿美元，而台积电在2023年的晶圆制造2.0的定义中，市场占比为28％，预期在2024年将持续成长。 

财务长黄仁昭补充，「晶圆制造2.0」是将IDM厂商也纳入代工市场，因为晶圆代工界线逐渐模糊，所以才会扩大定义，包含封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体以外的整合元件制造商；市场认为重新定义主要也希望降低反垄断的可能性。

【近期会议】7月25日14:00，CHIP China 晶芯研讨会即将组织举办主题为“先进半导体量测与检测技术进展与应用”的线上会议。诚邀您上线参会交流答疑，推动先进半导体量测与检测技术的交流与碰撞，欢迎扫码报名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu 

【2024全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2024年研讨会全年计划已出。线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！//www.xuanmaijia.com/seminar/