来源：Silicon Angle

据Crunchbase数据，人工智能芯片初创公司DreamBig Semiconductor近日宣布完成一轮7500万美元的股权融资，使其总融资额超过9300万美元。

本轮融资由Samsung Catalyst Fund和Sutardja Family共同领投，韩华 (Hanwha)、Event Horizon 和 Raptor 等新投资者以及 UMC Capital、BRV、Ignite Innovation Fund 和 Grandfull Fund 等现有支持者也参与其中。

DreamBig 成立于 2019 年，是“MARS 平台”的创建者，该平台是一种开放式芯片平台，用于开发利用先进的 3D 高带宽内存技术的高性能半导体。

DreamBig 于 1 月宣布推出其 MARS 平台。该公司表示，打算向大众市场推出基于开放标准芯片（即模块化集成电路）的新一代 AI 芯片。

该初创公司表示，MARS 平台将使客户能够将对硅片的投资集中在更具体的功能上，从而使他们能够在与竞争对手之间脱颖而出，同时利用开放标准芯片的低成本优势。因此，芯片制造商和服务器硬件制造商等客户可以创建专注于特定任务的计算机芯片，例如处理生成人工智能、汽车或边缘应用。

据 DreamBig 介绍，MARS 芯片标准解决了许多试图构建 AI 服务器和加速器的公司面临的两个关键挑战——扩大计算规模和扩大网络规模的问题。它克服了这些瓶颈，因为该公司声称，它是第一个可直接访问静态随机存取存储器和动态随机存取存储器层的芯片。这意味着它可以作为计算、加速器或网络芯片的平台，根据具体目的实现快速数据移动、数据缓存或数据处理。

DreamBig 表示，筹集资金将用于加速其芯片标准的开发和产品商业化，以及其 Chiplet Hub 产品，该产品是为希望试验其芯片的公司提供的开发平台。

联合创始人兼首席执行官 Sohail Syed 表示，本次投资凸显了市场日益认可他的公司是人工智能和数据中心基础设施市场的“变革力量”。 他说道：“我们的MARS Chiplet 开放平台支持独特的纵向和横向扩展解决方案，因此客户可以以最低的成本和最快的上市时间实现最高水平的性能和能源效率。”

三星电子有限公司半导体创新中心负责人 Marco Chisari 表示，他相信“基于小芯片的人工智能解决方案”是人工智能行业最实用的发展方式。他说道：“从生成式人工智能到汽车，对密集型工作负载和内存受限应用的需求不断增长，推动了对具有 3D HBM 堆叠的更先进的基于芯片的设计的需求。”

DreamBig 只是今年近期筹集数百万美元资金的一系列 AI 芯片初创公司中的一家。一周前，总部位于加州的 Halo Industries Inc. 完成了由美国创新技术基金领投的 8000 万美元 B 轮融资，该公司为半导体行业开发激光制造平台。不到一个月前，另一家美国初创公司 Etched.ai 宣布已筹集 1.2 亿美元资金，试图与目前 AI 芯片领域的领先者英伟达公司竞争。

去年5月，韩国人工智能芯片制造商DEEPX Co. Ltd.为其针对机器学习工作负载进行优化的芯片筹集了8050万美元的资金，而在4月，SiMA Technologies Inc.获得了7000万美元的资金，用来加速其用于工业机器人和边缘计算设备的处理器的开发。今年2月，一家名为Recogni Inc.的公司，专注于自动驾驶汽车的人工智能芯片，从投资者那里获得了1.02亿美元投资。

今年最大的一轮芯片相关融资由 Black Semiconductor GmbH 完成，该公司上个月披露已获得 2.74 亿美元资金用于支持其基于石墨烯的芯片到芯片互连的研究。规模较小的一家是荷兰芯片初创公司 Innatera Nanosystems B.V.，该公司正在为基于传感器的边缘应用构建节能半导体硬件，该公司上个月通过 A 轮融资筹集了 2100 万美元。

原文链接：

https://siliconangle.com/2024/07/16/open-ai-chiplet-startup-dreambig-semiconductor-raises-75m-funding/

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