来源：淄博日报、博览新闻 

“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产，目前，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力。”日前，记者在淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称淄博芯材）采访时，公司制造总监程传伟介绍说，淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。

淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8万平方米的FC-CSP生产车间以及水处理、动力设备、仓库等配套厂房，购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300余台，预计可月产FC-CSP产品6000平方米。

6月21日，淄博芯材工作人员在检查车间操作3D轮廓量测仪进行线路检测工作集成电路封装载板是干什么用的？小到身份证、手机等生活必需品，大到人工智能、汽车电子等科技领域，都需要用到芯片。芯片中硅晶圆上的电路信号无法与外界直接互联，只有将硅晶圆贴到封装载板上，把硅晶圆电路都导通到载板里，芯片信号才能通过封装载板传输出来，外界信号也需要通过封装载板才能传输到芯片电路中。“通俗地讲，封装载板作为芯片的载体，就像一座桥梁，实现了芯片信号和外界互联互通的功能。”程传伟向记者解释说。

作为一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的科技公司，淄博芯材一直将技术研发看作重中之重。“我们一直追求的，就是把别人不能做的做出来，而且还要做好。”程传伟告诉记者，在线幅/宽工艺方面，国外领先企业已实现线幅/宽8/8微米的制造能力，其产品占据了95%以上的市场份额，而国内封装载板产品的线幅/宽普遍在20/20微米以上。目前，淄博芯材可批量达到线幅/宽15/15微米的水平，即线宽15微米，线路间距也是15微米。在基板层数工艺方面，淄博芯材已达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。基板层数更多、线路更细、线间距更小，意味着一张同体积的封装载板，淄博芯材的产品可以承载实现更多功能。“可以把我们的产品形象的比喻为一座高速路桥，它可以进一步提高芯片信号密度，减少芯片信号损耗，最终实现提升芯片性能的作用。”程传伟告诉记者，在FC-CSP中高端产品领域，淄博芯材已成功实现国产化替代。

淄博芯材无人垂直湿除胶车间

要实现先进的产品性能，需要经过一道道复杂的工艺流程。以基板表面图形加工为例，要在双面基板表面进行图形加工，中间进行一个激光孔的互联就可以了。如果是多层基板，就要解决多层之间的互联问题。在微孔加工车间的一部检测仪器前，记者看到一张500×600毫米的铜覆板上，通过尖端激光打孔设备，可以在十几分钟内形成200多万个微孔，之后经过60多道工艺，最终完成一张封装载板产品。在图形电镀车间里，运行着一台全球唯一能做到阴极分割、独立控制单片产品电流分布的电镀设备。淄博芯材通过科研攻关，对设备进行改造提升，优化了电流分布和药液分布，可将铜覆板厚度偏差控制在3微米以内。工艺上的低偏差，为产品的良品率提供了保证。淄博芯材拥有一支具备多年从业经验的专业技术团队，仅核心团队成员就有60多人，他们是企业在激烈竞争中与国外领先企业“掰手腕”的底气所在。在淄博芯材封装载板项目二期建设现场，程传伟表示，项目二期建成投产后，可批量生产线幅/宽为8/8微米的FC-BGA（倒装球栅阵列封装）产品，预计可为企业带来40亿元的经济效益，实现封装载板FC-BGA中高端产品的国产化替代。

6月21日，淄博芯材工作人员在曝光车间操作LDI激光直描设备加工线幅/宽为15/15微米的FC-CSP封装载板。

6月21日，淄博芯材工作人员在机加工车间操作自动化机械手进行产品搬运和反转工作。不久的将来，淄博芯材的产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景。记者了解到，企业将联合新恒汇电子股份有限公司等企业，打造具备引线框架、FC-CSP、FC-BGA封装载板全产业类型的封装材料生产基地，有效弥补国内芯片封装载板的技术短板，提升高精密封装载板的自给率，为芯片大数据量、高算力发展提供解决方案。

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