近日拜登政府表示，将拨款高达16亿美元用于先进封装，涉及五个领域的研发，这是美国努力在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。

除了支持研究，官员们还希望资助原型开发。美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）表示，拟议的资金是2022年《芯片法案》520亿美元授权资金的一部分，将帮助企业在芯片之间创建更快的数据传输方式以及管理芯片产生的热量等领域进行创新，预计每家公司的补助金总额将高达1.5亿美元。 

Locascio表示：“我们在先进封装领域的研发工作将重点关注高性能计算（HPC）和低功耗电子产品等高需求应用，这两者都是实现AI领导地位所必需的。” 

新计划涵盖的五个研发领域，包括设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术（包括光子学和射频）、Chiplet生态系统以及电子设计自动化（EDA）。

封装是芯片行业的一个重要组成部分，美国仅占全球芯片产能的3%，大部分封装工作在亚洲。但英特尔、SK海力士、安靠和三星电子等多家公司正在美国建设封装厂。

由于迄今为止大部分联邦政府资金都流向了制造业的早期阶段，美国新工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装，这对于减少对外国公司的依赖作用不大。

为英伟达生产最新芯片的台积电也采用先进技术进行封装。台积电将获得联邦政府在亚利桑那州生产芯片的补助，但尚未表示将从中国台湾转移任何封装服务。

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