来源：The Japan Times

日本各大银行和地区金融机构正在加速“半导体转型”，旨在增加日本新芯片制造工厂新兴行业的贷款。

随着人工智能的不断发展，银行预计相关行业对资金的需求将增长，因此成立了专门的团队，甚至与地区竞争对手合作，做好准备。他们还表达了支持资本投资的意愿，鼓励中小企业加入这一行列。

今年4月，三菱日联银行成立了“半导体价值链促进办公室”，这是该行首个专门负责单一行业的部门。该行挑选了熟悉芯片行业的工作人员组成团队，与其他分行员工一起响应客户的具体需求。

新办公室负责人Keizaburo Nakano表示：“我们的目标不仅是提供资金，还要解决半导体行业的各种挑战。”

近年来，日本对半导体业务的投资不断增长。全球最大的半导体代工厂台积电（TSMC）在日本熊本县建厂，而致力于在日本国内生产下一代芯片的 Rapidus 则在日本北海道设立了工厂。预计支持相关企业进入和产能扩张的资金需求将很高。

Keizaburo Nakano表示：“无论是大公司还是小公司，我们都将支持企业为芯片供应链健全做出贡献。”

三菱日联银行的芯片促进办公室计划为可能难以跟上客户巨额资本投资的中小型分包商提供扶持措施。该办公室还将致力于培养该行业的人才。

日本三井住友银行也在本财年成立了半导体专责小组，负责收集全球芯片市场信息和研发动向。所收集到的信息将用于支持内部合作，例如，协助该银行分支机构在台积电九州在建的新工厂的运营。

与此同时，福冈银行、肥后银行等九州及冲绳县的11家地方银行于1月份签署了合作协议，旨在促进半导体产业向该地区集中。除了联合投资、贷款、设立基金外，还计划为希望进入该领域的本地企业提供支持。5月，山口银行和北九州银行加入了该联盟。

据九州经济研究中心称，九州芯片投资在未来 10 年内产生的经济连锁反应预计达到 20.1 万亿日元（约合1253 亿美元）。

福冈银行决定与其他银行合作，因为此次事件对住房、商业设施和物流等行业产生了巨大影响。该银行的一位人员表示：“我们很难独自应对这一问题。”

SBI 控股和台湾合约制造商力晶半导体制造公司计划在东北地区建厂，77 银行和仙台银行等金融机构也成立了专门团队，为拓展融资业务做好准备。

原文链接：

https://www.japantimes.co.jp/business/2024/07/08/companies/japan-banks-chip-industry-promotion/

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