来源：Silicon Semiconductor

总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。

Wave Photonics、生产高质量光学元件的公司 SENKO Advanced Components 以及提供先进封装解决方案的公司 Alter Technology 就 Innovate UK 项目（称为量子光子集成电路封装 (QPICPAC)）的开展合作，为量子光子集成电路 (QPIC) 生产封装解决方案。

该封装解决方案包括设计模板和组件，可以最大限度地减少量子技术公司的定制开发要求和成本。

领导该项目光子设计工作的 Wave Photonics 高级光子工程师 Jiangbo Zhu 表示：“我们很高兴推出针对 QPIC 的全新封装服务，该服务专为满足量子公司对快速原型设计和可靠封装的需求而设计。我们的服务经过严格验证，确保流程精简、可靠性高，同时保持成本效益。通过这项服务，旨在加速创新并支持客户突破量子技术的界限。”

SENKO Advanced Components 技术与创新总监 Bernard Lee 表示：“SENKO 很荣幸能够参与该项目，并将继续积极投资于许多量子国际标准和工业机构。我们希望继续为未来的量子应用引入最先进的光学互连技术。”光子学业务发展经理 Liam Moroney（英国 Alter Technology）表示：“这代表了对经济实惠的复杂光子集成电路(PIC)基础产品实现急需的标准化方法的(量子)飞跃。这里展示的是端到端 PIC 解决方案的完整英国供应链和工作流程，从使用工艺和装配设计套件（PDK、ADK）的制造兼容 PIC 设计和布局指导开始，到以快速周转速度提供从小批量到大批量的稳健封装和设备特性结束”。

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/119699/Wave_Photonics_launches_QPICPAC_Chip_Packaging_solution_

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