2018年8月13日，中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS ）宣布，继去年联合主办第一季“先进CMOS技术暑期大师班”后，由IEEE电路与系统学会（CASS）、IEEE固态电路学会（SSCS）、中国国际人才交流基金会和新思科技共同举办2018“先进CMOS技术暑期大师班（Advanced CMOS Technology Summer School）”（以下简称“大师班”）在北京清华大学举行了隆重的开幕式。

本季大师班邀请了来自香港科技大学的Howard Luong教授、美国南加州大学的 Hossein Hashemi 教授、东京工业大学的Akira Matsuzawa教授、美国斯坦福大学的Thomas Lee教授以及清华大学的Woogeun Rhee教授，面向示范性微电子学院的青年教师和硕士研究生、博士研究生、博士后等在校学生、以及产业技术精英，进行为期五天的主题演讲。演讲内容涵盖射频电路设计、太赫兹、毫米波、5G等应用领域的关键技术解读，全方位深入理解先进集成电路工艺与设计技巧，包括集成电路发展历史与展望、集成电路产业商业环境剖析等热点话题。通过大师班，新思科技希望助力培养青年教师，并籍由这些精英教师传道更多中国集成电路人才。

IEEE院士、清华大学微电子与纳电子学系王志华教授表示：“中国集成电路产业迎来了发展的大好时机，如何解决专业人才不足的问题一直是我们的重中之重。产业的发展离不开技术的进步，技术的进步归根结底是人才的培养。大师班凭借新颖的组织形式与国际化的师资团队，对人才培养将起到巨大的促进作用。感谢新思科技的大力支持，作为中国半导体产业快速发展的优秀忠实伙伴，这些年新思科技通过培育实践创新相融合的战略，将全球工业界最新技术融入教学及实训体系建设, 帮助培养了中国集成电路产业人才。”

新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示：“人才是加速科技创新的核心驱动力。中国集成电路产业进入跨越式发展阶段，大量需求造成优秀的专业人才成为紧缺资源。作为行业全球领军企业，新思科技一直秉持着融入中国IC产业，助力中国发展的理念，将培养本土人才视为己任。通过联合主办大师班，新思科技希望贡献资源与能量，为中国高校、产业及合作伙伴提供更加丰富的教育及行业资源，进一步助力中国集成电路产业的可持续发展。”

关于新思^®

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。 

新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷，目前拥有12200多名员工，分布在全球100多个分支机构。2017财年营业额逾27亿美元，拥有2600多项已批准专利，为美国标普500指数成分股龙头企业。

自1995年在中国成立新思科技以来，新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数超过1100人，建立了完善的技术研发和支持服务体系，秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念，与产业共同发展，成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来，让明天更有新思！