来源：EENEWS EUROPE

AMD 首席执行官兼董事长苏姿丰在台北国际电脑展的主题演讲中宣布了这一消息。苏姿丰还发布了，用于笔记本电脑的 AI 处理器 AI300 系列和用于台式电脑的 Ryzen 9000 系列处理器。

Instinct MI325X 加速器提供 288Gbytes 的 HBM3E。基于 CDNA-4 架构的后续 MI350 预计将于 2025 年推出。与基于 CDNA 3 架构的 MI300 系列相比，预计将提供 35 倍的 AI 推理性能。

苏姿丰表示，CDNA 架构的进一步升级将与计划于 2026 年推出的 MI400 系列加速器结合使用。

MI300 系列处理器面向台积电的 6nm/5nm 制造工艺。苏姿丰表示，MI325 支持超过一万亿参数的模型大小，比英伟达领先的AI 加速器芯片 H200 快2 倍。

苏姿丰没有提供其他处理器系列针对的制造工艺技术节点的详细信息。MI325 有可能会采用 6nm/5nm 或 4nm 工艺。这可能意味着 2025 年推出的 MI350 将采用 3nm 工艺，而 MI400 可能还在待定。

原文链接：

https://www.eenewseurope.com/en/amd-announces-ai-roadmap-through-2026/

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