近日，沃格光电发布公告称，公司拟以现金8573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司所持有的湖北通格微电路科技有限公司70%股权。本次收购前，湖北通格微为公司持股30%的参股公司，本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%股权。

据了解，湖北通格微成立于于2022年6月，为沃格光电与天门高新投共同出资设立的合资公司。截至公告披露日，湖北通格微建设项目主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品，该产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Micro led直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。

产品终端应用场景方面，显示领域主要包括室内外商显/专显、家庭显示、室内外透明显示、车载显示、头戴式显示器（HMD）、抬头显示器（HUD）、AR/VR 以及多种智慧显示场景；半导体先进封装基板应用场景主要包括数据中心的系统级封装、Chiplet 互连、光模块封装、射频封装、MEMS 传感器和半导体器件的 3D 集成封装、光通信芯片封装等。

据了解，通格微公司所生产的玻璃基芯片板级封装载板产品目前主要应用于高端显示领域和半导体领域。

在高端显示领域，Micro LED 显示较 LCD、LED 和 OLED 显示，其采用无机自发光技术，无需背光源或滤色片即可产生光线和颜色，因此屏幕更明亮更清晰，能用细微色彩还原真实世界的复杂细节，且在使用寿命、响应速度等方面都更具优势。

2023年下半年，公司与国内知名企业联合发布全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏。该产品使用公司推出的玻璃基TGV载板，具有更高的平整度、更低功耗、更轻薄，且通过更简化的工艺降低制造成本，极大推动了Micro LED显示的商用化进度。目前该产品已进入量产化推广和应用阶段，该产品的量产将由湖北通格微公司完成。

在半导体领域，随着先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术息息相关，在全球高密度、高集成度先进电子系统高速发展时代，实现高性能系统级封装应用的中介层和基板至关重要。玻璃通孔中介层较硅基和有机基板中介层，因其具有优良的高频电学、透明光学和电气性能，以及可定制的玻璃特性，在平整度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现，同时能大幅降低成本和功耗，能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装产品。

截至目前，沃格光电半导体封装载板产品多个项目已获得国内知名终端品牌企业认证通过，并已成为其合格供应商。目前，公司与该客户仍就玻璃基在先进封装领域的应用持续开展多项合作。

沃格光电表示，本次收购股权事项，有利于公司对湖北通格微100万平米芯片板级封装载板产业园项目建设在人力、资金等方面提供支持，加快项目建设进程，推动公司TGV技术在高端产品领域产能布局以及量产化应用加快落地，进一步完善公司产业链，优化产能布局，引领玻璃基新技术新材料应用向前推进，实现公司“一体两翼”的发展战略。

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