据上交所消息，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。

招股书显示，此次公开募集所得资金中，12.9亿元将用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心。

（1）高端半导体装备研发项目
项目计划总投资4.21亿元，建设周期为5年。通过实施集成电路制造装备整机智能化开发子项目、下一代亚纳米级集成式表面处理工艺设备开发子项目、复合增效电化学机械抛光设备及成套工艺开发子项目以及新型研磨液及研磨介质开发子项目，扩展公司新产品的应用领域和范围，增加公司在 CMP设备行业的技术积累，进而提高公司核心竞争力。

（2）高端半导体装备工艺提升及产业化项目
项目计划总投资3.24亿元，建设周期为3年。拟利用公司自主研发的技术，进行12英寸CMP设备与工艺能力提升（先进工艺）与并行研磨平台竖直清洗12英寸CMP系统产业化的研发，并对研发成果进行产业化生产。项目建成后可形成年产高阶工艺12英寸CMP设备（面向14nm及以下制程）24台、并行研磨平台竖直清洗高效12英寸CMP设备（面向28nm及以上制程）18台的生产规模。

（3）高端半导体装备研发与制造中心
项目计划总投资5.55亿元，建设周期为3年。拟对现有产品进行扩产，并进行第三代半导体材料CMP成套工艺及设备的开发及产业化生产。项目建成后可形成年产第三代半导体材料CMP设备18台、8英寸CMP设备12台、12英寸CMP设备（面向28nm及以上制程）22台、6/8英寸兼容CMP设备10台的生产规模，布局第三代半导体产业。

截至本招股说明书签署日，四十五所合计控制晶亦精微 42.85%股份，为晶亦精微的控股股东。其作为中国电科集团举办的事业单位，且电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司，因此中国电科集团合计控制晶亦精微81.9%股份，为晶亦精微实际控制人。

据了解，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。公司前身为四十五所CMP事业部，四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位，参与过多次国家02专项的课题研究，在CMP设备领域技术积淀深厚。

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【近期会议】

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