来源：中国电子报

近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有八个国家邀请力积电去当地建厂，但是从成本方面来看，各国建厂成本都高于中国台湾。建厂成本低于中国台湾的，只有中国大陆。

黄崇仁透露，找力积电协助建厂的国家有日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰、立陶宛等。

黄崇仁表示，根据其从内部掌握的数据，台积电在日本生产成本是中国台湾的1.5倍，建厂成本是中国台湾的2.5倍。也就是说，台积电在日本的建厂大约需要7到8年才能赚钱，即建厂完营运3年后才能赚钱。

对于赴美建厂，黄崇仁一直不看好。他表示，台积电在美国亚利桑纳建厂的综合成本是中国台湾的2倍。“美国在IC设计和设备制造部分具有竞争力，但是在晶圆制造环节，中国台湾具有领先地位，有赢的条件，不是随便就可以被拿走。”黄崇仁说，“中国台湾半导体产业能够在世界上领先，包括工程师素质高、产业国际化、成本相对低廉等诸多因素，而这些不是单纯地搬到美国能够满足的。”

相比较而言，力积电2023年3月在中国台湾建设的铜锣厂，2024年年内就能实现盈亏持平。

在比较全球各地的建厂的综合成本后，黄崇仁指出，只有中国大陆半导体建厂成本比中国台湾更低。

1月11日，晶圆代工企业力积电董事长黄崇仁在出席活动时向媒体证实，应印度政府要求，将与印度政府签署合作协议，协助印度在当地建立晶圆厂。与自身花费大规模资本投资建厂的方式有所不同，此次在印度建厂，力积电将改为采取技术合作的方式，与印度政府或相关厂商合作设厂。但最近，黄崇仁也透露称，在印度的建设成本是中国台湾的数倍。

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