来源：DIGITIMES Asia

iCometrue在SEMICON TAIWAN 2023展会后获得热烈反响。一些公司对iCometrue的逻辑驱动器和现场可编程多芯片封装 (FPMCP) 表示了极大兴趣，并与iCometrue进行了进一步讨论。

iCometrue正在尽一切努力将Logic Drive变为现实。由于昂贵的一次性工程（NRE）和耗时的工艺为IC设计人员获得亚10纳米制造技术设置了很高的障碍，iCometrue于2016年提出了Logic Drive的概念，旨在创建一个公共创新平台，可以让99%的普通公众能够参与到1%的富人可以使用的尖端技术。

在亚10纳米节点上制造的现场可编程门阵列（FPGA）芯片适合实现逻辑驱动。采用10纳米及更先进的工艺，可以在硅芯片上放置数百亿个晶体管和超过15个金属层，并且电源电压可以降低至0.7V。通过使用先进的封装技术（例如台积电的CoWoS或InFO或英特尔的EMIB）封装一个或多个标准商品FPGA小芯片，并将其与非易失性存储器 (NVM) 芯片（例如闪存芯片）配对来存储FPGA配置数据，逻辑驱动器被制成具有非易失性且现场可编程的标准商品，配置后可以作为ASIC芯片大规模商业化。

iCometrue的Logic Drive能否成为现实取决于FPGA标准化。如果FPGA像DRAM一样成为标准商品，成本将大幅下降。对于FPGA标准化，iCometrue提出保留FPGA的可编程电路，同时去掉I/O电路和控制电路，形成新的芯片，即I/O芯片和控制芯片，也封装在同一个Logic Drive中。这样，FPGA芯片的大部分面积都用于逻辑单元阵列（逻辑块阵列），类似于DRAM单元阵列（存储块阵列）的布局。FPGA芯片尺寸、逻辑单元的电路和数量，以及I/O布局、数量、电性能和功能（包括驱动能力和阻抗以及芯片间通信）建立标准规范。iCometrue董事长M.S. Lin博士呼吁，现在是标准化FPGA的时候了！

iCometrue还与合作伙伴合作开发FPMCP，其中将FPGA芯片和NVM芯片添加到包括CPU、GPU、ASIC和/或SOC的多芯片封装（MCP）中。通过配置或重新配置FPGA芯片，MCP具有现场可编程的特点，并且通过NVM芯片来存储FPGA配置数据，FPMCP具有非易失性且现场可编程的特点。

iCometrue正在开发FPGA/NVM封装单元，将FPGA芯片与NVM芯片封装在一起，以便在客户的MCP中使用。它还正在寻找有兴趣将FPGA/NVM封装单元应用于实际应用的合作伙伴。

最后一点是，在SEMICON TAIWAN上同样受到关注的还有林博士的书《摩尔之旅–大数字的魔力》。这本广受好评的书深入探讨了半导体和摩尔定律的过去和现在，启发并惠及了众多读者。

随着FPGA标准化，FPGA芯片的大部分面积用于逻辑单元阵列（逻辑块阵列），类似于DRAM单元阵列（存储块阵列）的布局。

照片来源：iCometrue

通过配置或重新配置FPGA芯片，MCP变成FPMCP，并且通过NVM芯片来存储FPGA配置数据，FPMCP具有非易失性且现场可编程的特点。

照片来源：iCometrue

原文链接：

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