据思瑞浦官微消息，12月21日，思瑞浦车规级测试中心开业仪式在苏州工业园区隆重举行，标志着思瑞浦车规级测试中心正式投入运营。

据悉，思瑞浦车规级测试中心计划总投资7.8亿元，整体面积近8000平方米，建有千级和万级两个无尘室车间，以高端车规产品的标准进行建设，支持常温、高温和低温测试，能满足不同尺寸的晶圆以及不同封装形式的成品芯片测试。

思瑞浦董事长周之栩表示，思瑞浦车规级测试中心定位高端车规级晶圆和成品芯片测试，这是思瑞浦从设计向测试产业链延伸的战略举措，加强了公司在自有高端产品晶圆测试和成品测试环节的自主可控，提升了研发技术和测试工艺的协同效应，增强了对芯片测试全流程的质量控制，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供强有力支撑。车规级测试中心将作为公司重要的业务发力点，持续技术创新，打造高性能、高质量、高可靠性的产品。

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