2023/12/20 16:52:17
来源:意法半导体博客
物联网设备
今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然,ST也在升级自己的产品组合,将在2024年推出一波新产品。接下来,我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网项目的设计灵活性和开发效率。
让我们从零开始了解eSIM
嵌入式用户识别卡(eSIM)基于安全微控制器,系统结构不亚于一台微型电脑,主要功能是管理密钥并保存机密信息,以便运营商安全地识别设备,验证用户身份。与常规SIM卡相比,嵌入式SIM卡为开发者提供了三大优点。第一个优点,eSIM卡是直接焊接到设备上,无法从设备内取出,固定式安装有助于释放PCB板上的宝贵空间,这对电池来说是个好兆头。eSIM卡的尺寸是SIM卡的四分之一到十五分之一,是物联网产品和可穿戴设备的理想选择。举一个例子,ST最新的eSIM的封装面积是7mm2。第二个优点,eSIM的鲁棒性或耐变性更好,它们可用于工业环境中的机器间通信和车路通信。第三个优点,eSIM有可能提高最终用户的选择运营商的自由度。令人失望的是,这个优点没有变为现实。尽管eSIM在技术上可以支持同一台设备运行多个电信运营商网络,但是用户仍然不能自由转网。不过,一切都将会改变。
面向物联网的GSMA eSIM:随心选网
到2025年,我们身边的联网物联网设备将达到309亿,有些设备可以让我们的生活得更轻松自在,有些设备保护我们的安全,守护我们的健康。因此,开发者必须确保物联网设备能够随时随地连接最好的流量费划算的移动网络。
那么,这一规范有哪些新意?套餐订购变得简单快捷是主要的好处之一。用户可以订购多种国际套餐,并根据自己的需求或所在位置在最短的时间内切换套餐。每个Profile软件代表一个不同的移动套餐。通过移动网络无线更新Profile,用户可以立即激活或关闭不同的国际运营商的业务套餐,全程无需人工介入。
对开发者,这意味着什么?现在,开发者可以开发一个能够自动切换到最好网络物的联网方案,最大限度地提高网络性能,并节省通信成本。以资产跟踪为例,随着下一波GSMA认证的eSIM的问市,漫游费将会取消,网络延迟也会大幅减少。
随时随地提供连接服务
从产品设计到制造,降低物联网开发的复杂性
忘记你所听到的关于物联网开发复杂性的各种吐槽吧,按照以前的GSMA规范(专为机器间通信设计),远程更新eSIM卡需用经过认证的Subscription Manager安全路由(SM-SR)服务器,该服务器预集成在经过认证的Subscribe Manager数据准备(SM-DP)服务器内。当设计没有用户界面或用户界面有限的超低功耗设备时,这对于很多物联网开发者来说是一大麻烦。这里有一个好消息,这个新规范不需要如此复杂的配置,这个颠覆性变化是通过即时更新来简化换网过程。
GSMA 技术规格
此外,未来GSMA认证的eSIM卡将适用于绝大多数没有智能手机或平板电脑那样的处理能力或用户界面的物联网设备。eSIM卡将能够支持各种低功耗低速网络,包括LPWAN(低功率广域网)技术,例如,NB-IoT(窄带IoT)。
据我们所知,ST是世界上为数不多的工业和物联网eSIM卡一站式供应商。从半导体芯片,到软件操作系统开发,意法半导体提供完整的软硬件解决方案,为开发者节省时间和金钱。我们甚至还提供写卡发卡服务,使用经过认证的内部制造流程把客户的敏感数据写入客户的卡片。
总之,未来GSMA认证的eSIM将成为下一代物联网设备发展普及的关键赋能者。我们的下一代GSMA eSIM产品将于2024年发布。联系ST销售就可以获得样片!
1 来源: IoT devices installed base worldwide 2015-2025
【2024全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2024年研讨会全年计划已出。线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您获取!
【会议预告】新年第一场,2024年1月11日,晶芯研讨会邀您线上再聚~
功率半导体发展至今,已成为行业核心器件之一,本次将邀请领先封装材料供应商-汉高中国分享其在功率半导体封装领域最先进的材料及研究进展!扫码预约,邀您上线交流
https://w.lwc.cn/s/FfaAju
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573