来源：DIGITIMES Asia

SEMI预计，2023年，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.1%。

SEMI表示，半导体制造设备预计将在2024年恢复增长，在前端和后端领域的支持下，销售额预计将在2025年达到1240亿美元的新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“由于半导体市场的周期性，我们预计2023年将出现暂时收缩。2024年将是一个过渡年。我们预计，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端领域对先进技术和解决方案高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。”

细分市场销售额

继去年创下创纪录的940亿美元销售额，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计2023年将下滑3.7%，至906亿美元。这一收缩较SEMI先前估计的下降18.8%，有所改善。销售额有所上调的主要原因，是由于中国强劲的设备支出。

由于储存芯片产能增加有限以及成熟产能扩张暂停，预计2024年晶圆厂设备领域销售额将在调整后的2023年基数基础上增长3%。随着新晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移推动投资达到近1100亿美元，预计到2025年将进一步增长18%。

由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软，后端设备细分市场销售额从2022年开始下降，并持续到2023年。预计到2023年，半导体测试设备市场销售额将萎缩15.9%，至63亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降31%，至40亿美元。

预计到2024年，测试设备和组装及封装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。预计到2025年测试设备销售额将增长17%，而组装和封装设备销售额预计将增长20%。

应用销售额

尽管终端市场状况较为疲软，但代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比增长6%，达到563亿美元。随着成熟技术扩张放缓以及前沿技术支出增加，预计应用领域到2024年将收缩2%。在产能扩张采购增加和新设备架构引入的推动下，代工和逻辑设备投资预计到2025年将增长15%，达到633亿美元。

正如预期，与储存芯片相关的资本支出将在2023年出现最大幅度的下降。预计2023年NAND设备销售额将下降49%，至88亿美元，不过在2024年将飙升21%，至107亿美元。2025 年将再增长51%。将达到162亿美元。DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%。在持续的技术迁移和高带宽内存（HBM）需求不断扩大的支持下，DRAM设备细分市场的销售额预计将在2025年再增长20%，达到155亿美元。

地区销售额

到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的三大地区。随着地区设备账单继续飙升，预计中国大陆将在预测期内保持其地位。预计2023年对中国大陆的设备出货量将超过300亿美元，增加对其他地区的领先优势。虽然大多数跟踪地区的设备支出预计在2023年下降，然后在2024年恢复增长，但中国大陆在2023年进行了大量投资后预计将在2024年出现温和收缩。

原文链接：

https://www.digitimes.com/news/a20231212VL204/semiconductor-equipment-sales-2025-semi.html

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