来源：腾盛精密

2023年10月11日-13日，NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（简称“NEPCON ASIA 2023 ”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，Tensun腾盛亮相7号馆7B65，展位设置了精密装备展示区、主题演讲区、技术交流区等，产品丰富且技术含量高，演讲精彩且互动性强，吸引了众多专业观众前来“入座”交流。

腾盛精密团队整装以待

腾盛精密专注于精密装备的技术研发与制造，产品主要包括精密点胶设备、精密切割（划片）设备、精密弯折线体设备以及3C客制设备，广泛应用于3C消费电子、新能源、显示屏幕及半导体封装等领域，实现了高端品牌的进口替代。

腾盛精密展位7B65满座盛况

此次展会，腾盛精密带来了哪些精密装备与先进技术呢？接下来一起走进腾盛，见证其热势时刻。

1喷射锡点直径150μm，喷射频率150Hz，行业领先的喷锡技术

在精密点胶设备中，腾盛精密带来了最新产品高速喷锡设备Sherpa700，并在现场为大家进行了实际演示，喷锡效果可直接通过现场的高精度显微镜进行观察，引来了不少观众驻足观看和交流。据现场的技术负责人介绍，“腾盛目前喷锡点径可以做到150±10μm，锡膏稳定喷射频率150Hz，即每秒可喷射出150个锡点，处于行业领先的技术水平！”

应用于芯片、PCB、元器件等产品的高精密微量锡膏喷射点胶机Sherpa700

腾盛精密卢副总裁与客户现场交流

Sherpa700可应用于芯片、PCB、元器件等产品的高精密微量锡膏喷印，半导体系统级封装SIP、MEMS的微量喷锡、精密点胶等。该设备具有超高的响应性，运动轴响应速度在5ms以内；高速度，最高加速度可以达到3G，最大运行速度可达到1500mm/s；高稳定性，铸造一体成形机架及1400KG机身重量结构，整体机身重心低，运行时机身更为稳定。

腾盛精密装备展示区

腾盛精密展位观众驻足观看

另外，腾盛精密还带来了应用于半导体先进封装点胶的Sherpa91N，应用于SMT行业的高速、高精度双头自动点胶机Sherpa93以及双工位双头高效率点胶机Sherpa83。腾盛众多技术领先的产品搭配自主研发的压电喷射阀JVS96、JVS200，螺杆阀SVS81，容积计量式点胶阀SPP-H9等等各类精密核心阀体部件，可以全面满足不同客户的先进生产点胶工艺要求。

腾盛精密核心阀体展示区

2UPH达到20K以上，全面掌握JIG SAW核心技术

在半导体精密切割设备中，目前技术水平处于领先地位的腾盛精密切割加分选JIG SAW设备：全自动双工位切割分选一体机FDS3200，历时三年研发，在2022年率先实现量产出货，高度自主研制并掌握了切割引擎、高速视觉分选系统、JIG SAW专用超高速电机等自主核心技术，设备集自动上下料、双工位切割、高速视觉分选等功能于一体，功能强大，配置齐全，可以满足客户切割分选一体需求，更适用于规模化领先的半导体封测企业。

应用于半导体精密切割的全自动双工位分选一体机FDS3200

17年视觉运控研发经验，以及丰富的切割引擎研制经验，使FDS3200极具市场竞争力，产品性能媲美日韩同类产品，UPH达20.6K。截止2023年7月底，腾盛精密12吋Tape SAW销量达1000+台。

腾盛精密全自动双工位分选一体机FDS3200装配车间

展会现场，我们还看到了腾盛精密展出的全自动双轴切割机ADS2100、自动双轴切割机SDS1210，主要可以满足客户在半导体前道晶圆划片、封测后成品、PCB、EMC导线架、玻璃、陶瓷等方面的切割需求。

腾盛精密周总监分享《半导体精密点胶及划片制程工艺》除了能近距离了解到腾盛的精密装备，腾盛还为本次展会精心准备了十场主题演讲，让前来观展的观众在感受其精密装备的同时，也能更加深入的理解腾盛精密在点胶、切割领域的前沿技术成果和产品解决方案，具体演讲时间为11日至12日上午10:00、11:30，下午14:00、15:30；13日上午10:00、11:30，期待大家前来入座交流。

腾盛精密展位7B65主题演讲区

以世界品质引领行业发展，成立于2006年的腾盛在精密点胶、精密切割领域已深耕17年，在完成了进口替代的同时，也在积极探索新技术、新趋势。截止目前，腾盛获得专利150余项，与100多家国内外头部企业建立了合作伙伴关系，在全球搭建了十余处办公及生产基地。

腾盛精密东莞智能装备工业园肩负着让精密制造改变世界的企业使命，腾盛正在向着以成就客户、为客户创造价值的世界级精密装备企业不断奋勇前行着，让我们共同期待中国这一精密装备品牌的崛起！

【近期会议】

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