半导体芯科技编译

来源：Silicon Semiconductor

SEMI在《2026年200mm晶圆厂展望报告》中公布，随着行业达到每月超过770万片晶圆 (wpm) 的历史新高，全球半导体制造商预计2023年至2026年200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12座200mm晶圆厂（不包括EPI）。

功率和化合物半导体对于消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大推动力。随着电动汽车采用率的持续上升，动力总成逆变器和电动汽车 (EV) 充电站的发展预计将推动全球200mm晶圆产能的增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体行业200mm晶圆厂产能不断攀升，凸显了人们对汽车市场增长的乐观预期。虽然汽车芯片供应已经稳定，但电动汽车中芯片含量的增加以及充电时间缩短的动力正在刺激产能扩张。”

博世、富士电机、英飞凌、三菱、安森美、罗姆、意法半导体和Wolfspeed等芯片供应商正在加速其200mm产能项目，以满足未来的需求。

SEMI《2026年200mm晶圆厂展望报告》显示，2023年到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，其中微处理器单元/微控制器单元 (MPU/MCU) 排名第二，增长21%，其次是MEMS、模拟和代工厂，分别为16%、8% 和 8%。

占200毫米晶圆厂产能大部分的是80纳米至350纳米技术节点。从2023年到2026年，80纳米至130纳米节点产能预计将增长10％，而131纳米至350纳米技术节点预计将增长18％。

区域展望

报告期内，东南亚预计将引领200mm产能增长，增幅达32%。中国预计以22%的增长位居第二。中国是200mm产能扩张的最大贡献者，预计到2026年每月晶圆产量将超过170万片。美洲、欧洲和中东以及台湾将分别以14%、11%和7%的增长率紧随其后。

2023年，中国预计将占据200 mm晶圆厂产能的22％，而日本预计将占总产能的16％，其次是台湾、欧洲和中东以及美国，分别为15％、14％和14％。

SEMI《2026年200mm晶圆厂展望报告》跟踪了336家晶圆厂和生产线（研发和产量）。该报告包括79个工厂和生产线的88项更新内容，其中包括自2023年3月上次更新以来的12个新工厂。

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