半导体芯科技编译

据 DIGITIMES Research 最新发布的一份长达 20 多页的报告称，全球晶圆代工行业的总收入有望在 2024 年恢复增长，但芯片需求预计仍将受到消费电子行业不确定性的影响，该报告涵盖了晶圆代工行业的最新部署、下一代节点和技术路线图以及产能扩张和收入数据。

全球晶圆代工行业的收入在2022年表现出色，增长近30%，突破1400亿美元，这得益于芯片供需失衡以及客户签署长期协议(LTA)以确保供应，但由于全球经济持续疲软、消费电子行业纠正库存所需时间比预期更长等因素，预计2023年的收入将同比萎缩10%以上。芯片需求依然低迷，地缘政治影响依然激烈。

COVID-19 大流行严重扰乱了全球半导体供需。智能手机、笔记本电脑/PC 和汽车供应链都开始争夺晶圆代工产能，并超额预订或签订长期协议以确保供应。然而，这也加剧了晶圆代工产能的短缺，导致晶圆代工报价持续上涨。报告数据显示，2020 年全球代工厂收入因此增长了近 20%，并在此后两年保持了 20% 以上的增长。

欧洲和北美市场在通胀和乌俄战争中挣扎，全球消费电子供应链在中国的运作持续受到COVID-19封锁的影响，消费支出疲软加快了全球消费电子市场陷入低迷的步伐，渠道商的消费电子产品库存高企的压力都导致了消费电子芯片需求的严重萎缩，导致供应商对上游代工行业的订单减少。

与此同时，地缘政治的紧张局势也给全球代工行业带来了隐忧。美国联合日本和荷兰共同对半导体制造设备实施出口管制，并禁止非中国半导体公司在中国进行进一步投资，这也对晶圆代工订单、技术开发和部署战略造成了影响，预计 2023 年全球晶圆代工行业收入将出现高个位数的同比下降，这将对全球晶圆代工行业造成巨大压力。

除了芯片需求减弱对全球晶圆代工产业的影响，DIGITIMES Research 认为有五个议题将对 2023 年全球晶圆代工产业的发展产生重大影响。首先是欧盟对中美科技战的态度及其对美国在半导体领域遏制中国政策利益的影响。

    第二，美国、日本和荷兰结成联盟，推动对中国的半导体制造设备出口管制，将如何导致全球半导体产业的变革。第三，地缘政治压力将继续影响外国企业在中国半导体行业的投资。第四，中国的非先进工艺技术也在美国的控制之下。最后，随着分布式生产生态系统成为趋势，日本将成为中长期代工厂投资的新目的地。

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