来源：半导体芯科技编译

人工智能催生了“芯经济”，一个由芯片和软件驱动的全球发展的新时代。

在第三届英特尔年度创新活动上，英特尔推出了一系列技术，旨在将人工智能应用于各个领域，从云端到网络、从边缘计算到消费者客户端，为各种各样的工作负载、应用场景提供英特尔的加速度。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“人工智能代表了一代人的转变，催生了全球发展的新时代，在这个时代，计算是人类更美好未来的基础。人工智能充满无限可能，既为开发人员带来巨大的社会机遇和商业机遇，也为世界上的重大挑战打造新的解决方案，并造福地球上的每一个人。”

在面向开发人员活动的开幕主题演讲中，Gelsinger展示了英特尔如何将人工智能功能引入其硬件产品，并通过开放的多架构软件解决方案访问。他还强调了人工智能如何推动“芯经济”，即“通过芯片和软件实现的不断增长的经济”。当前，全球芯片产业的总价值已达到5740亿美元，由此驱动的技术经济（Tech Economy）总价值约为8万亿美元。

芯片、封装和多芯粒解决方案的新进展

这项研究工作开始于芯片创新。Gelsinger表示，英特尔“四年五个工艺节点”的工艺开发计划进展顺利，英特尔7已经实现大批量生产，英特尔4已做好生产准备，英特尔3也有望在今年年底实现。

Gelsinger还展示了英特尔20A晶圆，其中包含英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片，该处理器将于2024年面向客户端计算市场。英特尔20A将是首个包含PowerVia英特尔背面供电技术以及RibbonFET全环绕栅极晶体管设计的工艺节点。英特尔18A也利用了PowerVia和RibbonFET，预计将于2024年下半年投入生产。

 英特尔推动摩尔定律向前发展的另一种方式是采用新材料和新封装技术，例如玻璃基板——这是英特尔近期宣布的一项突破。21世纪20年代后期将推出玻璃基板，允许封装上的晶体管不断缩小，增加数量，推动满足人工智能等数据密集型、高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。

英特尔还展示了采用通用Chiplet Interconnect Express (UCIe) 构建的测试芯片封装。Gelsinger表示，下一波摩尔定律将随着多芯粒封装到来，如果开放标准能够解决集成IP的障碍，摩尔定律就会加快到来。UCIe标准于去年制定，将允许不同供应商的芯粒协同工作，从而实现扩展多样化人工智能工作负载的新设计。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

该测试芯片结合了在Intel 3上制造的Intel UCIe IP芯粒和在TSMC N3E工艺节点上制造的Synopsys UCIe IP芯粒。这类芯粒使用嵌入式多芯片互连桥（EMIB）先进封装技术进行连接。英特尔代工服务（Intel Foundry Services）、台积电和Synopsys携手推动UCIe的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

提高性能，推动人工智能无处不在

Gelsinger重点介绍了当今英特尔平台上可供开发人员使用的多种人工智能技术，以及如何在未来一年大幅拓展该类技术。

MLPerf AI的近期推理性能结果进一步加强了英特尔致力于解决AI连续体每个阶段的承诺，包括最大、最具挑战性的生成式AI和大型语言模型。结果还表明，英特尔Gaudi2加速器是市场上满足AI计算需求的唯一可行替代方案。Gelsinger还宣布，一台大型AI超级计算机将完全基于英特尔至强处理器和4,000个英特尔Gaudi2 AI硬件加速器构建，Stability AI是其主要客户。

阿里云首席技术官周靖人阐述了阿里巴巴如何将内置人工智能加速的第四代英特尔®至强®处理器应用于“生成式人工智能和大语言模型，即阿里云通义千问大模型”。他表示，英特尔的技术“显着改善了响应时间，平均加速速度提高了3倍。”1

英特尔还预览了下一代英特尔至强处理器，并透露第五代英特尔®至强®处理器将于12月14日推出，在使用相同电量的情况下，为全球数据中心带来性能改进和更快的内存速度。此外，Sierra Forest具有E核心效率，将于2024年上半年推出，与第四代至强相比，其机架密度提高2.5倍，每瓦性能提高2.4倍，并将包括288个核心的版本2。具有P核性能的Granite Rapids将紧随Sierra Forest推出，与第四代Xeon2相比，其AI性能提高2至3倍。

展望2025年，代号为Clearwater Forest的下一代E核Xeon将采用Intel 18A工艺节点。

推出搭载Intel Core Ultra处理器的AI PC

人工智能也将变得更加个性化。Gelsinger表示：“人工智能将从根本上改变、重塑和重组PC体验，通过云和PC协同工作的力量释放个人生产力和创造力。我们正在开创人工智能PC的新时代。”

这种全新的PC体验即将随着代号为Meteor Lake的英特尔Core Ultra处理器的推出而到来，该处理器采用英特尔首个集成神经处理单元（NPU），可在PC上实现节能的AI加速和本地推理。Gelsinger确认Core Ultra也将于12月14日推出。

Core Ultra代表了英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：是第一个采用Foveros封装技术的客户端芯粒设计。除了NPU和英特尔4处理技术在节能性能方面的重大进步外，新处理器还通过集成英特尔® Arc™显卡，带来独立显卡级别的性能。

Gelsinger在台上展示了一系列全新AI PC的众多使用场景，宏碁首席运营官高树国抢先见识介绍了即将推出的搭载Core Ultra处理器的宏碁笔记本电脑。高树国表示：“我们与英特尔团队合作，利用英特尔Core Ultra平台，共同开发了一套宏碁AI库，通过OpenVINO工具包以及宏碁AI库，最终将这款产品带给用户.”

让开发人员掌握芯经济的主导权

Gelsinger表示：“人工智能的未来必须为整个生态系统提供更多的访问性、可扩展性、可见性、透明度和信任度。”

为助力开发人员创造这样的未来，英特尔宣布：

英特尔开发者云全面上市：英特尔开发者云帮助开发人员利用最新的英特尔硬件和软件创新（包括用于深度学习的英特尔Gaudi2处理器）进行人工智能的开发，并授权其对最新英特尔硬件平台的访问，例如第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 数据中心 GPU Max系列1100和1550。使用英特尔开发者云时，开发人员可以构建、测试和优化AI和HPC应用程序。他们还可以运行从小规模到大规模的人工智能训练、模型优化和推理工作负载，并以高性能和高效率进行部署。 英特尔开发者云基于开放式软件基础和oneAPI（一种开放式多架构、多供应商编程模型），提供硬件选择并摆脱专有编程模型的束缚，以支持加速计算、代码重用和可移植性。

英特尔OpenVINO工具包2023.1版本发布：OpenVINO是英特尔的AI推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。该版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型，其包括多个生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。在台上，ai.io和Fit:match等公司展示了他们如何使用OpenVINO来加速其应用程序：ai.io借助OpenVINO评估潜在运动员的表现；Fit:match通过OpenVINO彻底改变零售和健康行业，帮助消费者找到最合身的服装。

Strata项目以及边缘原生软件平台的开发：该平台将于2024年推出，提供模块化构建模块、优质服务和产品支持。这是一种横向扩展智能边缘和混合人工智能所需基础设施的方式，并将英特尔和第三方的垂直应用程序整合在一个生态系统。该解决方案将使开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。

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