处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时先进的封装工艺不断演进，并提供更好的兼容性、更高的链接密度，系统集成度不断提高。Chiplet、SiP、堆叠、异质集成等技术层出不穷，这些先进封装工艺是我们拓展摩尔定律的不二选择。在化合物半导体领域，SiC、GaN等高效能、高频率和高温性能优势，使得它们在许多领域的应用具有广泛的潜力。

为此，ACT雅时国际商讯作为智能制造行业的专业媒体，以促进国内半导体行业发展为使命，无论在传统半导体还是化合物半导体领域，我们继续发挥专业杂志的优势，力邀30余位国内外泛半导体业内大咖，5月23-24日，在苏州·狮山国际会议中心，成功举办了“2023苏州·半导体先进技术创新发展和机遇大会”。

为期2天的会议，邀请了70多位专家、70多家参展商和300多家参会企业、近800名参会听众、超4W人在线观看图文直播盛况，会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。

△专家、嘉宾合影-现场图

5月23日上午9时大会开幕。香港应用科技研究院 集成电路及系统技术部副总裁 史训清博士担任主持。首先，由雅时国际商讯总裁 麦协林Adonis、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康、中国科学技术大学微电子学院执行院长/教授 龙世兵、武汉大学动机与机械学院 武汉大学工业科学研究执行院长 刘胜、苏州市科学技术局局长 徐积明发表大会致辞。

开幕式后，论坛进入主旨报告环节。多位专家学者围绕论坛主题作了精彩的演讲报告，积极分享最新科研成果，并展开了热烈的讨论。

5月23日-开幕大会

“全碳化硅高温封装模块及短路保护电路”——香港应用科技研究院 集成电路及系统技术部副高级总监 高子阳 博士

大功率模块需要采用多芯片并联来提升整体电流等级，多芯片并联存在各种参数差异导致的失效问题，需要额外设计快速响应短路保护电路，高温封装涉及封装结构、材料及工艺的整体改变。高子阳博士针对这些问题提出了碳化硅器件设计的改进建议。

△高子阳博士

“全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展”——BelGaN BV  CEO 周贞宏 博士

近年来，全球SiC和GaN产业发展迅速。周贞宏博士认为，SiC和GaN行业的痛点在于，相比传统硅材料生产成本较高，使一些应用受限；加工和制造需要更高水平的专业知识和技能。因此，公司战略定位、资源整合、产业协同是未来发展的关键。

△周贞宏博士

“6英寸液相法碳化硅长晶技术进展”——常州臻晶半导体有限公司 董事长/总经理 陆敏 博士 

碳化硅车规应用已逐渐成为电动汽车标配，但传统PVT技术的低生长效率及低良率又让碳化硅衬底价格居高不下。陆敏博士针对碳化硅长晶三大技术特点，给出了成本分析及发展趋势评估，同时聚焦液相法颠覆性技术赛道，概论国内外发展现状，呈现主要关键科学问题及其产业化时间节点预测和对碳化硅行业带来的巨大利好。

△陆敏博士

“IGBT技术及其进展”——株洲中车时代电气股份有限公司 中车科学家 刘国友 

新能源汽车对车规级功率半导体小型轻量化提出了越来越高的要求，刘国友科学家从车规级应用对功率半导体功率密度的要求、车规功率半导体设计与制造协同，以及车规级功率半导体性能、成本与可靠性几个方面阐述了车规功率半导体技术发展方向。

△刘国友科学家

“碳化硅同质外延层厚度无损红外反射光谱法分析”——布鲁克（北京）科技有限公司 中国区应用专家 林华

针对红外反射光谱法测试分析碳化硅外延片厚度问题，林华专家介绍了基本原理及典型反射光谱，探讨了传统计算外延层厚度存在的问题，并分析了红外全谱物理自洽拟合计算模型的优势，举例给出了单层同质、多层同质碳化硅外延层厚度分析结果。

△林华专家

“集成电路先进封装在化合物半导体器件的应用”——厦门云天半导体 董事长 于大全 教授

随着摩尔定律趋缓，集成电路封装技术飞速发展，AI、5G、新能源汽车等新兴领域推动先进封装向三维、高密度和异构集成方向发展。于大全教授论述了集成电路和化合物器件的封装需求差异，以及先进封装在化合物半导体器件封装方面的潜在应用前景。

△于大全教授

5月23日-CHIP China晶芯研讨会

5月23日下午，“CHIP China晶芯研讨会”由天铭资本合伙人 谢建友担任主持。现场嘉宾欢聚一堂，共同创建了浓厚的学术氛围。

△ 谢建友合伙人

“半导体先进封装材料的解决方案”——常州强力电子新材料股份有限公司 总裁  吕芳诚

吕芳诚总裁在演讲介绍中，主要介绍了先进封装架构的发展以及电镀材料（Cu、Ni、Sn、Sn-Ag等）、介电材料（PSPI、BCB）、导热材料、光刻胶专用原材料的应用、特性及技术发展趋势，提供现地化/国产化的解决方案。

△吕芳诚总裁

“半导体薄片晶圆湿法设备解决方案”——苏州智程半导体科技股份有限公司 CTO 华斌 

华斌博士介绍了智程半导体推出了针对薄片晶圆湿法工艺的专用设备，该设备在晶圆传输及工艺模块通过全新设计，确保晶圆表面无接触，消除有接触带来的损伤风险，提供产品的良率，可广泛用于功率器件的薄片晶圆湿法工艺，包括刷洗、去胶、清洗、薄膜去除和金属蚀刻等。

△华斌博士

“高产能、可靠性、大产量及封装的复兴：2023点胶应用工艺必将迎来变革”——诺信电子解决方案 销售总监 何仕栋

芯片制造商现在期望得到更多。他们希望点胶解决方案在实现可靠产品大批量生产的同时也能跟上日益复杂的封装解决方案的步伐。但是如何在越来越紧凑的堆叠下实现微米级的大规模量产，势必需要应用工艺的变革。何仕栋总监围绕此主题，与我们一起深入了解高效管理点胶工艺的方式。

△何仕栋总监

“后摩尔时代先进封装的机遇和挑战”——华天科技（昆山）电子有限公司 研发总监/研究院院长 马书英 博士 

马书英博士的演讲报告从先进封装角度分享了先进封装发展史，未来发展方向，介绍业内代表型的先进封装技术，分享华天科技在晶圆级封装尤其是TSV，Fanout和3D封装的进展，阐述中国发展先进封装的必要性和迫切性。

△马书英博士

“半导体划片制程及精密点胶工艺分享”——深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部销售总监 周云 

随着半导体行业新技术的更新迭代，传统的SOC芯片级集成，PCB级集成，衍生到各种形态的SiP应用，进入到新的应用领域，同时也伴随在整个SiP制程中设备的更新和升级。周云总监针对SiP封装在划切过程的一些工艺难点、针对SiP封装完成后Package划切制程应用解决方案、 半导体封装点胶技术应用等方面带来了精彩分享。

△周云总监

“先进封装设备创新解决方案”——盛美半导体设备（上海）股份有限公司 资深销售经理 顾晓成 

顾晓成经理在演讲中介绍，盛美上海已成功解决大翘曲晶圆在传输和工艺夹持中的难题，成功开发了高速电镀、特殊控制搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片式电镀技术/专利，在提高电镀沉积速率的同时较好的控制了电镀均匀性，银含量等参数，此外，盛美上海还提供匀胶、显影、去胶、腐蚀及清洗等全套先进封装湿法设备解决方案。

△顾晓成经理

“晶圆级先进封装分选和贴片解决方案”——深圳市华芯智能装备有限公司 销售总监 李达

随着应用领域对集成电路芯片的功能、能耗及体积要求越来越高，3D/2.5D、ChipLet、SiP各种方向新工艺层出不穷，并且在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。对比传统分选机、国外同类设备，李达总监介绍道，华芯分选机极具竞争力，国产设备本土化优势明显。

△李达总监

“独创的重水纳米荧光检测技术及在半导体集成电路晶圆制造和先进封装失效分析中的应用”——胜科纳米（南京）股份有限公司 副总经理 华佑南

华佑南博士认为，后摩尔时代，Chiplet等先进封装技术尤为重要，其先进的失效分析技术十分关键。介绍了胜科纳米独创的重水纳米荧光检测技术和方法，并用于先进封装样品的失效分析，水汽入侵途径的快速分析，从而达到提升封装产品的良率和可靠性。

△华佑南博士

5月24日-CHIP China晶芯研讨会

5月24日，“CHIP China晶芯研讨会”上午场由中国半导体行业协会封测分会秘书长 徐冬梅、下午场由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理 孙鹏博士分别担任主持，助力本次会议搭建了学习交流的平台。

△ 徐冬梅秘书长

△孙鹏博士

“SiC功率器件封装技术问题探讨”——中国科学院微电子研究所 副研究员 侯峰泽 博士

碳化硅（SiC）功率器件逐渐走向成熟，但其主流封装技术仍采用铝线键合式，发展相对滞后。为尽限发挥SiC功率器件的优点，研发利于发挥其开关性能的无引线封装技术很关键，侯峰泽博士在报告中介绍了一种埋入式SiC功率封装模块封装技术，表征其开关和散热性能；其次，针对SiC功率器件热流密度高的特点，介绍一种新型两相热管理技术，分析系统散热能力。

△侯峰泽博士

“高温无铅焊接材料的创新及应用”——铟泰公司 华东区高级技术经理 胡彦杰

胡彦杰经理在报告中说道，铟泰公司推出了多项创新高温无铅解决方案，如新型高温无铅焊锡膏，加压\无压银烧结、铜烧结材料等。此次演讲主要介绍的是新型高温无铅材料特性、应用及工艺优化方案和可靠性测试的相关数据。

△胡彦杰经理

“功率半导体先进封装技术趋势探讨”——华润微电子 封测事业群技术研发总监  潘效飞 

从功率半导体的应用场景提出封装需求，潘效飞总监针对模块化发展的方向讨论了主流的模块结构封装中的关键技术如SiC切割技术、模块焊接技术、清洗技术以及烧结银技术，并分析比较了IMS、DBC和AMB基板的区别。

△潘效飞总监

“芯片封装技术的新挑战与解决方案探讨”——迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理/MRSI (Mycronic集团) 战略营销高级总监 周利民 

后摩尔时代的半导体先进封装技术和化合物半导体芯片的新封装技术是支撑这些快速增长的新兴产业快速发展的核心关键技术之一。周利民总经理本次演讲重点讨论了化合物半导体的封装，通过分析先进化合物半导体芯片封装的新特点和新挑战，展示MRSI在设备和工艺方面应对这些新挑战的解决方案。

△周利民总经理

“无空洞焊接解决方案”——锐德热力设备有限公司 华东销售总监 潘久川  

潘久川总监在演讲中，主要介绍了锐德公司主力产品。VX-Semico回流焊接系统，适用于半导体生产制程的回流焊接系统，是Vision系列回流焊接系统的代表之作。Condenso系列气相焊接系统，该系统凭借专利性介质注入原理和惰性气体焊接环境，能够实现精确的温度控制，优化焊接效果。最后介绍的是Nexus接触式焊接系统,能够满足先进封装领域和电力电子行业的更高要求。

△潘久川总监

“先进封装行业技术现状及发展趋势”——天铭资本 合伙人 谢建友 

从先进封装的两个方向异质集成和异构集成共分五个部分，从封装技术面临的挑战到先进封装产品路线图来系统阐述系统及封装的技术现状、演进方向以及发展趋势。谢建友合伙人的演讲内容除了涵盖SiP的传统、混合以及先进封装的一些产品介绍和新技术的底层内部逻辑，还重点介绍了最近技术热点Chiplet和HPC的发展情况。

△谢建友合伙人

“功率碳化硅器件的技术现状:从衬底到封装”——Yole SystemPlus  技术和成本分析师 Amine ALLOUCHE

Amine ALLOUCHE在报告中介绍道，Yole SystemPlus基于其逆向工程和成本计算专业知识，对从电源模块到半导体芯片的不同商业化SiC解决方案进行了技术、工艺和成本审查。概述了SiC芯片和封装设计、参与者和可用技术。

△现场报告图

“Sputter与Plasma Etch设备在先进封装的应用”——深圳泰研半导体装备有限公司 副总经理 方铭国 

泰研的InLine Sputter连续式溅镀设备，实现加工大尺寸工件，适用于EMI电磁屏蔽层、RDL种子层、NPL层、以及BSM晶圆背面金属化沉积等多种应用场景。Plasma Etch设备适用于金属刻蚀、介电材料刻蚀及去残胶等领域。方铭国副总经理详细讲解了泰研自主研发的InLine Sputter连续式溅镀设备和Plasma Etch等离子体刻蚀设备这两款设备的技术优势与特点，以及它们在半导体先进封装行业中的实际应用和产业价值。

△方铭国副总经理

“亚微米级Chiplet AI量测挑战”——上海点莘技术有限公司 总经理 石维志 

以Chiplet为代表的先进封装技术，互联互通密度的提升是先进封装的核心问题。先进封装密度的提升，依赖于 RDL及Bump尺寸的缩小。当RDL线宽往2um方向发展，Bump球径向50um迈进，良率问题越发明显，量检测的精度也从微米跨进了亚微米尺度。石维志经理认为，如何实现亚微米尺度的快速量检测，为行业已成熟的AI算法还鲜有成熟应用于先进封装量测，这是我们需要解答的问题。

△石维志总经理

“半导体湿法设备技术发展趋势及国产化进展”——中国电子科技集团公司第四十五研究所 湿法设备技术专家&产品部技术经理 谢振民 

半导体湿制程设备是集成电路及半导体制造的重要环节，约占全部工艺制程步骤的30%。谢振民经理介绍了半导体湿法设备发展趋势；国产湿法设备的主要挑战；中国电科45所产业布局。

△谢振民经理

“扇出系统与异构集成技术进展”——江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长&总经理 姚大平博士 

新型先进封装技术，例如平面扇出、多芯片扇出系统集成、异质集成等，由于设计与制作的灵活性与高可靠性，应用场景日益拓展。三维堆叠系统集成技术主要基于“有载板”和“镶嵌于载板”形式，而其中异构键合混合封装架构与制作技术促进多芯片系统集成受到广泛重视，也是实现超越单一片上系统(SoC)性价比的更优方案。姚大平博士本次详细介绍了多芯片扇出系统集成技术和异构键合混合封装技术。

△姚大平博士

“关于滤波器SAW芯片制备高均匀性膜层解决方案”——苏州佑伦真空设备科技有限公司 技术销售总监 左成成  

薄膜沉积是滤波器芯片制造领域的重要工序，其中涉及SAW芯片制造过程中的真空蒸镀工序，其均匀性的优势直接决定芯片的滤波性能，左成成总监讲道，YOULUN开发出可把膜厚均匀性控制在0.1-0.3%以内的高腔薄膜沉积设备，利用平均自由行程距离增长的方式弥补垂直度和均匀性，从而控制很高的垂直度和成膜均匀性。

△左成成总监

“用于系统集成的大尺寸封装解决方案”——华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 总经理 孙鹏 博士 

孙鹏 博士在报告中讲解道，满足我国集成电路新一代创新产品封装测试与系统集成需求，开展大尺寸硅转接板、2.5D存算一体集成、RDL First FO封装等关键技术研究，不依赖于集成电路特征尺寸微缩的新路径成为集成电路发展的新驱动力量，未来集成电路发展趋势将从平面集成发展到三维集成，从单芯片、多芯片集成发展到系统集成等，集成电路封测技术是支撑新路径发展的关键。

△孙鹏 博士

最后，大会举行了圆桌论坛，由天铭资本合伙人 谢建友担任主持，以“当前形势下半导体企业如何发展”为主题，展开讨论。参与嘉宾有厦门云天半导体董事长于大全教授、江苏中科智芯集成科技有限公司 董事长&总经理姚大平 博士、苏州能讯高能半导体有限公司副总裁 裴轶；迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理/MRSI (Mycronic集团)战略营销高级总监 周利民 先生。

△圆桌论坛

圆桌论坛探讨问题：

1、封测技术有哪些挑战

2、企业如何发展当前的主要困难，机遇

3、对于器件企业，对先进封装有哪些需求

4、chiplet发展以及对化合物半导体发展有哪些启发？

5、化合物半导体领域装备和材料国产化现状及发展建议

6、上下游合作有哪些需求

（以下是圆桌论坛部分观点）

厦门云天半导体董事长于大全教授认为，Chiplet凭借高设计灵活性、高性价比等优势，对封装工艺有着独特的解决方案。

江苏中科智芯集成科技有限公司董事长&总经理 姚大平博士认为，半导体领域里的封装、工艺在数字电路里面实际上有个普遍的现象，想实现低成本规模化的制作，会面临经济价值等问题，例如把航天飞机的技术做成大众化是非常困难的，而国内的一些制造企业现如今仍然是处于模仿之中，还有漫漫长路要走。

苏州能讯高能半导体有限公司副总裁裴轶认为，从行业竞争格局来看，半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大。半导体材料和设备的发展中，下游除了需要给到足够的支持，更需要有一定的发展契机，在合适的时机去切入，两方才能进行精密的合作。

迈锐斯自动化（深圳）有限公司总经理/MRSI (Mycronic集团)战略营销高级总监 周利民认为，芯片行业有着成熟且完整的产业链，其异常复杂的设计和制造工艺不是依靠单个企业就能完成的。半导体设备所需投资金额高、先进工艺难度大。其实，越基础的东西越需要技术沉淀，比如说设备工艺的要求除了高精度还需要有高效率、高可靠等。目前，很多设备公司只迈出了第一步，还没有真正的突破。

展会现场人潮涌动，激情依然不减

行业齐聚，共创商机。晶芯研讨会展会现场邀请了众多业内知名企业及专家参加，一同交流泛半导体产业的发展与趋势，积极推动产业健康发展。展会虽已落幕，盛况萦绕心头，让我们穿越时空，重温展商们的精彩瞬间。

下面，小芯就为您带来一组大会花絮，看看会场外还有哪些展商的精彩瞬间。

点击链接，回顾现场精彩瞬间：

https://w.lwc.cn/s/yaqIFj

为了感谢各位到场嘉宾的大力支持，我们特别准备了多重好礼，会务组工作人员带着十足诚意，希望参会嘉宾、朋友们满载而归！

开幕式及当天观展结束后，为了感谢舟车劳顿、远道而来的贵宾们，晶芯研讨会&化合物半导体先进技术及应用大会精心准备了欢迎晚宴。现场高朋满座、气氛热烈！

会后有很多观众们在询问演讲资料，我们正在和讲师们积极确认中，请随时关注公众号或社群最新消息哦~（会议小彩蛋：现场更有精彩采访内容，将持续输出，敬请关注“半导体芯科技SiSC”视频号）

本次高峰技术论坛取得圆满成功的背后，更要感谢下列赞助商、产学研机构、媒体们给予的鼎力支持，让我们的会议更加丰富、充实。

感谢以下赞助商给予的大力支持

厦门云天半导体

华润微电子

法国yole

江苏中科智芯集成科技有限公司

中车时代

胜科纳米（南京）股份有限公司

天铭资本

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

华天科技（昆山）电子有限公司

中国科学院微电子研究所

常州强力电子新材料股份有限公司

香港应科院

诺信电子解决方案

苏州智程半导体科技股份有限公司

铟泰公司

上海点莘技术有限公司

锐德热力设备有限公司深圳

泰研半导体装备有限公司

深圳市腾盛精密装备股份有限公司

迈锐斯自动化(深圳) 有限公司

深圳市华芯智能装备有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

中国电子科技集团公司第四十五研究所

苏州佑伦真空设备科技有限公司

尼康精机(上海)有限公司

东莞市晟鼎精密仪器有限公司

先进微电子装备（郑州）有限公司

优尼康科技有限公司

大塚电子（苏州）有限公司

苏州工业园区城市重建有限公司

深圳市思立康技术有限公司

苏州利亚得智能装备有限公司

苏州德龙激光股份有限公司

基恩士（中国）有限公司

泰利企业管理咨询(苏州)有限公司

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

株洲瑞德尔智能装备有限公司

南通美精微电子有限公司

上海福讯电子有限公司

爱发科商贸（上海）有限公司

卡尔蔡司（上海）管理有限公司

牛津仪器科技（上海）有限公司

苏州芯睿科技有限公司

AIXTRON

浙江厚积科技有限公司

苏州晶湛半导体有限公司

青岛四方思锐智能技术有限公司

KLA  Corporation

安徽芯塔电子科技有限公司

宁波云德半导体材料有限公司

布鲁克（北京）科技有限公司

江苏晶工半导体设备有限公司

宁波合盛新材料有限公司

岱美仪器技术服务（上海）有限公司

武汉拓材科技有限公司

上海崇誠国际贸易有限公司

北京华林嘉业科技有限公司

北京特思迪半导体设备有限公司

科毅科技（东莞）有限公司

福禄克测试仪器（上海）有限公司

Park Systems

布鲁克（北京）科技有限公司

昂坤视觉（北京）科技有限公司

深圳市速普仪器有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

苏州恩正科电子有限公司

EAG欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司

CAMECA

深圳市纳设智能装备有限公司

亚科电子（香港）有限公司

绍兴自远磨具有限公司

浙江博测半导体科技有限公司

武汉颐光科技有限公司

上海乘黄智造计算机科技有限公司

深圳市先进连接科技有限公司

量伙半导体设备(上海)有限公司

江苏南大光电材料股份有限公司

山东联盛电子设备有限公司

帆宣集团-华友化工国际贸易（上海）有限公司

日立科学仪器（北京）有限公司

*以上排名不分先后

【最新会议】6月13日将在线上举办有关揭秘“6-8英寸高品质SiC磨抛技术解决方案”的主题会议，现已邀请北京特思迪的孙占帅部长、蒋继乐博士，以及泛半导体产业投融资巨鳄：安芯投资 王永刚总加入会议，将围绕抛磨的设备/工艺/及市场发展趋势等内容展开分享！欢迎扫码报名：https://w.lwc.cn/s/mYV7by