来源：立陶宛电子制造商Teltonika

立陶宛电子制造商Teltonika于近日发布声明，宣布同台湾“工研院”签署价值1400万欧元的芯片制造许可共享协议，该协议授权Teltonika获得台湾“工研院”的半导体制造技术和设备许可。此外，台湾“工研院”还将协助为Teltonika员工准备详细的工程与培训计划。

据悉，该合作协议的签署为立陶宛启动半导体生产打下了基础。

立陶宛的半导体产业将包括半导体芯片设计、制造、组装、测试以及功率模块制造等业务。Teltonika表示，预计与台湾“工研院”的合作，将使其能够在2027年启动半导体生产。

2023首场晶芯研讨会

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深圳芯盛会

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新年展望

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