来源：晶能 

12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

晶能紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

晶能CEO潘运滨表示：“通过构建‘芯车联动’机制，紧贴需求、精研技术，晶能在芯片设计、模块制造和车规认证上锻造核心能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供极致性价比的产品和服务。明年将有多款产品开始装车。”

IGBT和SiC等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件，被称为电力系统的“心脏”，能够实现高效的电能转化与电路控制。

华登国际管理合伙人黄庆认为，全球功率半导体需求将持续高速增长，全球供应的不确定性增大，功率半导体国产替代刻不容缓。他表示：“晶能公司依托吉利体系，我们非常认可晶能对车用功率半导体需求而实施的商业计划。期待晶能秉承开放共赢的心态，成长为车规级功率半导体的头部企业。”

嘉御资本创始合伙人兼董事长卫哲表示：“晶能在重塑汽车电动化供应链上有‘大市场、高增长、新要求’的核心机会。我们会一如既往地支持公司围绕新能源汽车产业链开展技术开发和产品拓展。”

在吉利科技集团CEO徐志豪看来，本轮投资者与晶能皆有战略协同能力。吉利科技集团在新能源领域投资布局完整、掌握核心技术，希望与更多投资者优势互补、持续共进，共同助力国内半导体行业创新应用以及双碳战略目标早日实现。

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