来源：香港应科院

2022年11月9日，香港应用科技研究院宣布成立「微电子技术联盟」，旨在构建微电子与半导体技术生态系统，建设区域一流、世界知名的微电子技术和产品开发平台。创新科技及工业局局长孙东教授，太平绅士、创新科技署署长潘婷婷女士，太平绅士及来自学术界、微电子领域的高端专家和骨干企业代表齐聚一堂，共同见证了「微电子技术联盟」的成立。

由应科院主导成立的「微电子技术联盟」，获得本地学界及业界多间机构的支持，包括香港工业总会、ASMPT 香港、瑞声科技、万维数码智能有限公司、大能创智有限公司、香港理工大学、香港科技大学、香港城市大学、香港中文大学及香港大学等。 「联盟」旨在促进创新科研，推动产业、研究机构、学术界之间的技术合作，吸引大湾区、中国大陆和世界各地的研究机构和企业进驻香港，拓阔本地人才出路，成就生生不息的微电子生态系统，为香港发展成为国际创新科技中心，持续做出贡献。

（左起）香港中文大学工程学院院长黄定发教授；香港城市大学先进设计及系统工程学系冯宪平教授；香港理工大学副校长兼教务长高级顾问陈正豪教授；ASMPT 香港促成科技开发组副总裁吴汉瑜先生；应科院行政总裁叶成辉博士；创新科技署署长潘婷婷女士，JP；创新科技及工业局局长孙东教授，JP；应科院董事局主席李惠光工程师，BBS，JP；香港工业总会常务副主席庄子雄先生；瑞声科技执行董事莫祖权先生；香港科技大学副校长（研究及发展）郑光廷教授；香港大学工程学院院长David Srolovitz教授; 应科院集成电路及系统副总裁史训清博士

「联盟」推动区域整合、打造高竞争力的微电子创新之相关策略包括：

· 整合存量 聚焦增量
「联盟」将利用将建立的中试线，透过与本港、大湾区和海外的各研究机构的合作，充分地整合已有的研发资源（如人员、设备）与成果（专利），集中资源开发产业化所需要的增量技术，加快产品的市场化进程。

· 应用牵引、协同创新
「联盟」将以大型企业的应用为目标，使用商品化模式和协同创新理念，有效地整合海内外各种资源，形成「材料—设备—外延—器件—晶片—封装—模组—系统」的完整产业链，扩大与三维小晶片和第三代半导体相关的新兴市场。

应科院在微电子研发具有超过十年的丰富经验。自2006年，应科院便组织跨国技术团队于大中华区率先开展三维集成技术研究，参与国家重大专项方向规划。自2012年，应科院更承建科技部海外第一个「国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心」，一直致力推动香港微电子科技产业发展，围绕三维集成芯片、第三代半导体和低功耗无线连接芯片三个方向上开展科学研究、工程转化和人才培养等工作。 2016年，应科院主持制定中国 2035第三代半导体电力电子技术发展路线图，并代表国家参与 IEEE 全球技术路线图制定，与全球学界和业界建立了广泛的联结。应科院亦获得香港和海内外各种科技奖项约40项，包括 2020年国家科技进步一等奖（微电子三维集成技术）。

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