来源：泛林集团

泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity 和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。随着 SEMSYSCO 的加入，泛林集团获得的先进封装能力是高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的理想解决方案。该协议的财务条款未披露。

对SEMSYSCO 的收购扩大了泛林集团的封装产品系列。新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。

英特尔公司首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“封装在扩展摩尔定律和赋能未来领先产品更高水平的系统级封装集成方面发挥着重要作用。数字世界需要基于小芯片的高性能解决方案，新的基于基板的面板级方法对经济高效地实现这种方案至关重要。我们很高兴扩大与泛林集团长期深厚的合作关系，将先进的清洗和电镀工艺纳入新的面板外形。”

泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer说道：“对SEMSYSCO的战略收购进一步推动了我们帮助芯片制造商应对新兴技术挑战的承诺，加强先进基板和封装工艺方面的能力。凭借创新的产品和封装领域的前沿研发，泛林集团有能力支持客户升级到未来基于小芯片的技术。”

通过收购SEMSYSCO，泛林集团还获得了位于奥地利的、先进技术的研发中心。该研发中心专注于下一代基板和异构封装，使得泛林集团在欧洲拓展了其强大的开发能力，并在其全球网络中增加了第六个实验室。此外，此举还帮助泛林集团与芯片制造商和专注设计的客户建立和深化了合作关系。

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